Technologies des semi-conducteurs haute fréquence destinées aux applications de radar, de communication sans fil, de détection et de traitement du signal.

Circuits intégrés RF et hyperfréquences

STARDL propose une gamme de produits haute performance dans le domaine des radiofréquences (RF), micro-ondes, et les circuits intégrés (CI) à ondes millimétriques (mmWave). Proposant une gamme complète allant des blocs d'amplification de base aux dispositifs complexes de contrôle du signal, nous contribuons au développement des architectures sans fil de nouvelle génération, systèmes radar, et des plateformes de détection à haute fréquence à l'échelle mondiale.

Puce de circuit intégré hyperfréquence

Conçu pour l'intégration dans des systèmes à haute densité

La gamme de produits RF et hyperfréquences de STARDL est conçue pour offrir des performances exceptionnelles dans les hautes fréquences, un fonctionnement fiable à long terme et une intégration peu encombrante. Couvrant des fréquences allant des basses gammes GHz jusqu’aux bandes d’ondes millimétriques, notre gamme complète permet une transmission, une amplification, une conversion, un acheminement, une atténuation et un contrôle temporel de précision sans faille.

Notre objectif est de proposer des solutions hautement compatibles, tant au niveau des puces que des boîtiers, qui permettent aux équipes d'ingénieurs de simplifier la conception des circuits d'entrée RF, d'optimiser la gestion thermique et de surmonter des contraintes d'espace strictes.

Catégories de produits

PUCE NU

Puces au niveau de la plaquette, non encapsulées, optimisées pour les circuits intégrés hybrides hyperfréquences (HMIC) et le micro-assemblage de pointe. L'élimination des effets parasites liés au boîtier permet à ces composants d'offrir une perte de signal minimale, une excellente dissipation thermique et une densité d'agencement compacte.

  • Amplificateurs à faible bruit ultra-compacts (dimensions de l'ordre du millimètre)
  • Puces pour circuits d'attaque à haut gain et amplificateurs de puissance à haut rendement
  • Mélangeurs, multiplicateurs et déphaseurs à large bande
  • Atténuateurs numériques et puces de limitation au niveau de la plaquette

Offrant une gamme de fréquences allant jusqu’à 50 GHz, ces puces nues apportent les performances fondamentales en termes de gain de place et de caractéristiques électriques requises pour les circuits d’entrée des radars et les émetteurs-récepteurs à large bande.

Puce de circuit intégré hyperfréquence
Puce de circuit intégré hyperfréquence

ICS PRÊT À L'EMPLOI​

Composants RF prêts à l'emploi conçus pour simplifier l'assemblage au niveau de la carte. Proposés dans différents types de boîtiers, allant de l'encapsulation plastique économique au scellement céramique hermétique haute fiabilité, ces dispositifs garantissent un fonctionnement électrique stable dans des conditions physiques et environnementales variées.

  • Amplificateurs à faible bruit (procédé GaAs)
  • Amplificateurs de commande et de puissance à large bande
  • Commutateurs RF numériques à haute isolation (jusqu'à SP6T)
  • Atténuateurs, limiteurs et égaliseurs

Couvrant une gamme de fréquences allant du courant continu à 40 GHz, cette gamme de produits allie des performances RF élevées à une compatibilité avec la technologie de montage en surface (SMT) standard.

Dispositifs de puissance GAN

Composants de front-end RF haute puissance et à haut rendement, basés sur la technologie au nitrure de gallium (GaN). Dotés de réseaux d'impédance internes pré-adaptés, ces amplificateurs de puissance garantissent une linéarité stable et une grande robustesse, que ce soit en mode de fonctionnement à grand signal, en onde continue (CW) ou en mode pulsé.

  • Amplificateurs de puissance à GaN à large bande avec adaptation interne
  • Amplificateurs de puissance en mode onde continue (CW)
  • Amplificateurs de puissance en mode pulsé pour applications radar
  • Modules frontaux RF de puissance à haut rendement

Offrant une puissance de sortie pouvant atteindre 100 W et une stabilité thermique exceptionnelle dans la bande de fréquences comprise entre 0,5 GHz et 8,0 GHz, cette gamme est spécialement conçue pour les stations de base d'infrastructure et les systèmes de défense.

Puce de circuit intégré hyperfréquence
Puce de circuit intégré hyperfréquence

Composants essentiels pour le rejet hors bande et l'acheminement des signaux au sein de chaînes RF complexes. Grâce à l'intégration 3D sur silicium (TSV/TGV) et aux procédés de micro-usinage, ces dispositifs offrent des profils d'atténuation élevés sans alourdir la configuration du système.

  • Filtres passe-bande et passe-bas miniatures de précision TSV et TGV
  • Filtres MEMS haute performance
  • Inductances à puce à haut Q (dimensions pouvant descendre jusqu'à 0,6 × 0,6 mm)
  • Filtres céramiques SAW et hyperfréquences

Permettant d'obtenir une atténuation hors bande très sélective dans des formats ultra-compacts au niveau de la plaquette, ces éléments passifs isolent les fréquences clés et protègent les liaisons de réception contre les interférences parasites.

Domaines d'application

systèmes radar

Systèmes radar

architectures de frontal RF

Architectures de frontal RF

équipements-de-communication-sans-fil

Équipements de communication sans fil

systèmes-de-surveillance-des-signaux

Systèmes de surveillance des signaux

systèmes-de-transmission-par-micro-ondes

Systèmes de transmission par micro-ondes

équipements-de-communication-par-satellite

Équipements de communication par satellite

dispositifs de détection électroniques

Équipements de communication par satellite

plateformes d'essai haute fréquence

Plateformes d'essais haute fréquence

Pourquoi travailler avec STARDL ?

formats ultra-compacts

Formats ultra-compacts

Les solutions d'encapsulation au niveau de la puce et les solutions d'encapsulation avancées sont fortement optimisées pour les systèmes à haute densité et soumis à des contraintes d'espace, tels que les modules T/R à réseau phasé.

couverture-fréquentielle-complète

Couverture complète des fréquences

Nos produits couvrent les bandes RF, micro-ondes et s'étendent jusqu'aux bandes millimétriques afin de répondre aux exigences de bande passante élevée de la prochaine génération.

fiabilité électrique de niveau industriel

Fiabilité électrique de niveau industriel

Les architectures de puces renforcées garantissent une linéarité stable, un faible niveau de bruit et des performances élevées dans des environnements électromagnétiques complexes et sur une large plage de températures.

prospectif-r-d

Recherche et développement tournés vers l'avenir

Des investissements continus dans les innovations technologiques liées à la bande ultra-large, à la haute puissance et aux circuits intégrés hyperfréquences monolithiques (MMIC).

solutions-de-chaîne-de-signal-de-bout-en-bout

Solutions complètes pour la chaîne de signal

De l'amplification au routage, en passant par la conversion et le contrôle, nous proposons un écosystème complet pour la conception de l'ensemble de votre front-end RF.

Assistance technique et choix des produits

Notre équipe peut vous aider dans le choix des produits, l'adaptation des fréquences, les recommandations en matière d'architecture RF et les exigences d'intégration spécifiques à votre application. Les fiches techniques et les informations techniques sont disponibles sur simple demande.

Puce de circuit intégré hyperfréquence

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