Hochfrequenz-Halbleitertechnologien für Anwendungen in den Bereichen Radar, drahtlose Kommunikation, Sensorik und Signalverarbeitung.
HF- und Mikrowellen-integrierte Schaltungen
STARDL bietet ein leistungsstarkes Portfolio an HF-, Mikrowelle, sowie integrierte Schaltungen (ICs) für Millimeterwellen (mmWave). Das Angebot reicht von einfachen Verstärkerblöcken bis hin zu komplexen Signalsteuerungsgeräten, Wir ermöglichen drahtlose Architekturen der nächsten Generation, Radarsysteme, sowie Hochfrequenz-Messplattformen weltweit.
Entwickelt für die Systemintegration mit hoher Packungsdichte
Das STARDL-Produktportfolio für HF- und Mikrowellentechnik ist auf außergewöhnliche Hochfrequenzleistung, zuverlässigen Langzeitbetrieb und platzsparende Integration ausgelegt. Mit einem Frequenzbereich, der von den niedrigen GHz-Bereichen bis hin zu den Millimeterwellenbändern reicht, ermöglicht unser umfassendes Sortiment eine nahtlose Signalübertragung, -verstärkung, -umwandlung, -weiterleitung, -dämpfung sowie präzise Zeitsteuerung.
Unser Schwerpunkt liegt auf der Bereitstellung hochkompatibler Lösungen auf Chip- und Gehäuseebene, die es Entwicklungsteams ermöglichen, das Design des HF-Frontends zu vereinfachen, das Wärmemanagement zu optimieren und strenge Platzbeschränkungen zu überwinden.
Produktkategorien
BARE DIE
Unverpackte Wafer-Level-Chips, die für hybride Mikrowellen-integrierte Schaltungen (HMICs) und fortschrittliche Mikromontage optimiert sind. Durch die Eliminierung von parasitären Effekten im Gehäuse erzielen diese Komponenten minimale Signalverluste, eine hervorragende Wärmeableitung und eine hohe Layoutdichte.
- Ultrakompakte rauscharme Verstärker (im Millimeterbereich)
- Hochverstärkungs-Treiber- und hocheffiziente Endstufen-Chips
- Breitbandmischer, Multiplikatoren und Phasenschieber
- Digitale Dämpfungsglieder und Limiter-Chips auf Wafer-Ebene
Mit einem Frequenzbereich von bis zu 50 GHz bieten diese Bare-Die-Chips die grundlegende Platzersparnis und elektrische Leistung, die für Radar-Frontends und Breitband-Transceiver erforderlich sind.
VERPACKTE ICS
Gebrauchsfertige HF-Komponenten, die die Bestückung auf Leiterplattenebene vereinfachen. Mit verschiedenen Gehäuseoptionen – von kostengünstigen Kunststoffverkapselungen bis hin zu hochzuverlässigen hermetischen Keramikversiegelungen – gewährleisten diese Bauelemente einen stabilen elektrischen Betrieb unter unterschiedlichsten physikalischen und Umgebungsbedingungen.
- Rauscharme Verstärker (GaAs-Prozess)
- Breitband-Treiber- und Leistungsverstärker
- Digital-HF-Schalter mit hoher Isolation (bis zu SP6T)
- Dämpfungsglieder, Begrenzer und Entzerrer
Dieses Produktportfolio deckt den Frequenzbereich von DC bis 40 GHz ab und vereint leistungsstarke HF-Kennwerte mit der Kompatibilität zur Standard-Oberflächenmontagetechnik (SMT).
GAN-Leistungsbauelemente
Leistungsstarke und hocheffiziente HF-Frontend-Komponenten auf Basis der Galliumnitrid (GaN)-Technologie. Dank vorab abgestimmter interner Impedanznetzwerke gewährleisten diese Leistungsverstärker eine stabile Linearität und Robustheit im Großsignal-, Dauerstrich- (CW) oder Impulsbetrieb.
- Breitband-GaN-Leistungsverstärker mit interner Anpassung
- Leistungsverstärker im Dauerstrichbetrieb (CW)
- Leistungsverstärker im Impulsbetrieb für Radaranwendungen
- Hocheffiziente HF-Frontend-Module
Diese Produktreihe bietet eine Ausgangsleistung von bis zu 100 W bei außergewöhnlicher thermischer Stabilität im Frequenzbereich von 0,5 GHz bis 8,0 GHz und wurde speziell für Infrastruktur-Basisstationen und Verteidigungssysteme entwickelt.
Unverzichtbare Komponenten für die Außerbandunterdrückung und die Signalführung in komplexen HF-Ketten. Durch den Einsatz von 3D-Silizium-Integration (TSV/TGV) und Mikrobearbeitungsverfahren bieten diese Bauelemente hohe Dämpfungsprofile, ohne das Systemlayout zu vergrößern.
- TSV & TGV Präzisions-Miniatur-Bandpass- und Tiefpassfilter
- Hochleistungs-MEMS-Filter
- Mikrochip-Induktivitäten mit hohem Q-Faktor (Bauformen bis zu 0,6 × 0,6 mm)
- SAW- und Mikrowellen-Keramikfilter
Diese passiven Elemente erzielen eine präzise Außerbanddämpfung bei extrem kleinen Formfaktoren auf Wafer-Ebene, isolieren wichtige Frequenzen und schützen die Empfangsverbindungen vor Störsignalen.
Anwendungsbereiche
Radarsysteme
HF-Frontend-Architekturen
Geräte für die drahtlose Kommunikation
Signalüberwachungssysteme
Mikrowellenübertragungssysteme
Satellitenkommunikationsgeräte
Satellitenkommunikationsgeräte
Hochfrequenz-Testplattformen
Warum mit STARDL zusammenarbeiten?
Ultrakompakte Bauformen
Lösungen auf Die-Ebene und im Bereich der fortschrittlichen Verpackungstechniken sind in hohem Maße für Systeme mit hoher Dichte und begrenztem Platzangebot wie Phased-Array-Sende-/Empfangsmodule optimiert.
Umfassende Frequenzabdeckung
Die Produkte decken den HF- und Mikrowellenbereich sowie einen Großteil der Millimeterwellenbänder ab, um den Anforderungen der nächsten Generation an hohe Bandbreiten gerecht zu werden.
Elektrische Zuverlässigkeit auf Industriestandard
Robuste Chip-Architekturen gewährleisten stabile Linearität, geringes Rauschen und hohe Leistung in komplexen elektromagnetischen Umgebungen und über einen weiten Temperaturbereich hinweg.
Zukunftsorientierte Forschung und Entwicklung
Kontinuierliche Investitionen in technologische Innovationen in den Bereichen Ultrabreitband, Hochleistungstechnik und monolithische integrierte Mikrowellenschaltungen (MMIC).
End-to-End-Lösungen für die Signalkette
Von der Verstärkung und Signalführung bis hin zur Umwandlung und Steuerung bieten wir ein umfassendes Ökosystem für den Aufbau Ihres gesamten HF-Frontends.
Technischer Support & Produktauswahl
Unser Team unterstützt Sie gerne bei der Produktauswahl, der Frequenzanpassung, Empfehlungen zur HF-Architektur sowie bei anwendungsspezifischen Integrationsanforderungen. Datenblätter und technische Informationen sind auf Anfrage erhältlich.
Sind Sie auf der Suche nach hochentwickelten HF- oder Mikrowellen-Halbleiterprodukten?
Nehmen Sie Kontakt mit uns auf, um Datenblätter anzufordern, Testmuster zu bestellen oder individuelle Spezifikationen mit unserem technischen Vertriebsteam zu besprechen.
