Tecnologías de semiconductores de alta frecuencia para aplicaciones de radar, comunicaciones inalámbricas, sensores y procesamiento de señales.

Circuitos integrados de radiofrecuencia y microondas

STARDL ofrece una gama de productos de alto rendimiento en el ámbito de la radiofrecuencia (RF), microondas, y circuitos integrados (CI) de onda milimétrica (mmWave). Ofrece todo tipo de componentes, desde bloques de ganancia básicos hasta dispositivos complejos de control de señal, impulsamos las arquitecturas inalámbricas de próxima generación, sistemas de radar, y plataformas de detección de alta frecuencia en todo el mundo.

Chip de circuito integrado de microondas

Diseñado para la integración en sistemas de alta densidad

La gama de productos de radiofrecuencia y microondas de STARDL está diseñada para ofrecer un rendimiento excepcional en altas frecuencias, un funcionamiento fiable a largo plazo y una integración que ahorra espacio. Con una cobertura que abarca desde los rangos bajos de GHz hasta las bandas de ondas milimétricas, nuestra completa gama permite la transmisión, amplificación, conversión, enrutamiento, atenuación y control de sincronización de precisión de señales sin interrupciones.

Nos centramos en ofrecer soluciones altamente compatibles, tanto a nivel de chip como de encapsulado, que permiten a los equipos de ingeniería simplificar el diseño de la etapa frontal de RF, optimizar la gestión térmica y superar las estrictas limitaciones de espacio.

Categorías de productos

Matriz desnuda

Chips a nivel de oblea sin encapsular, optimizados para circuitos integrados híbridos de microondas (HMIC) y microensamblaje avanzado. La eliminación de los efectos parásitos del encapsulado permite que estos componentes alcancen una pérdida de señal mínima, una excelente disipación térmica y una alta densidad de diseño.

  • Amplificadores de bajo ruido ultracompactos (dimensiones a escala milimétrica)
  • Circuitos integrados de controlador de alta ganancia y amplificador de potencia de alta eficiencia
  • Mezcladores, multiplicadores y desfasadores de banda ancha
  • Atenuadores digitales y chips limitadores a nivel de oblea

Con una capacidad de frecuencia que alcanza los 50 GHz, estos chips sin encapsular ofrecen el ahorro de espacio y el rendimiento eléctrico fundamentales que requieren los front-ends de radar y los transceptores de banda ancha.

Chip de circuito integrado de microondas
Chip de circuito integrado de microondas

ICS EN PAQUETE​

Componentes de radiofrecuencia listos para usar, diseñados para simplificar el montaje a nivel de placa. Con opciones de encapsulado que van desde el encapsulado plástico, más económico, hasta el sellado cerámico hermético de alta fiabilidad, estos dispositivos garantizan un funcionamiento eléctrico estable en diversas condiciones físicas y ambientales.

  • Amplificadores de bajo ruido (proceso GaAs)
  • Amplificadores de potencia y controladores de banda ancha
  • Conmutadores digitales de RF de alto aislamiento (hasta SP6T)
  • Atenuadores, limitadores y ecualizadores

Con un rango de frecuencias que abarca desde CC hasta 40 GHz, esta gama de productos combina unas prestaciones de RF de alto rendimiento con la compatibilidad estándar con la tecnología de montaje en superficie (SMT).

DISPOSITIVOS DE POTENCIA GAN

Componentes de front-end de RF de alta potencia y alta eficiencia fabricados con tecnología de nitruro de galio (GaN). Gracias a sus redes de impedancia internas preajustadas, estos amplificadores de potencia mantienen una linealidad estable y una gran resistencia en modos de funcionamiento de señal grande, onda continua (CW) o pulsado.

  • Amplificadores de potencia de banda ancha de GaN con adaptación interna
  • Amplificadores de potencia en modo de onda continua (CW)
  • Amplificadores de potencia en modo pulsado para aplicaciones de radar
  • Módulos de entrada de RF de alta eficiencia para sistemas de alimentación

Con una potencia de salida de hasta 100 W y una estabilidad térmica excepcional en el espectro comprendido entre 0,5 GHz y 8,0 GHz, esta gama se ha diseñado específicamente para estaciones base de infraestructura y sistemas de defensa.

Chip de circuito integrado de microondas
Chip de circuito integrado de microondas

Componentes esenciales para el rechazo fuera de banda y el enrutamiento de señales en cadenas de RF complejas. Gracias al uso de la integración de silicio en 3D (TSV/TGV) y a los procesos de micromecanizado, estos dispositivos ofrecen perfiles de alta atenuación sin aumentar el volumen del diseño del sistema.

  • Filtros de paso de banda y de paso bajo en miniatura de precisión TSV y TGV
  • Filtros MEMS de alto rendimiento
  • Inductores de microchip de alto Q (dimensiones de hasta 0,6 × 0,6 mm)
  • Filtros cerámicos SAW y de microondas

Estos elementos pasivos, que logran una atenuación fuera de banda muy precisa en formatos ultracompactos a nivel de oblea, aíslan las frecuencias clave y protegen los enlaces de recepción frente a interferencias espurias.

Ámbitos de aplicación

sistemas de radar

Sistemas de radar

arquitecturas de front-end de RF

Arquitecturas de etapa de entrada de RF

equipos-de-comunicación-inalámbrica

Equipos de comunicación inalámbrica

sistemas-de-monitorización-de-señales

Sistemas de monitorización de señales

sistemas de transmisión por microondas

Sistemas de transmisión por microondas

equipos de comunicación por satélite

Equipos de comunicación por satélite

dispositivos de detección electrónicos

Equipos de comunicación por satélite

plataformas de ensayo de alta frecuencia

Plataformas de ensayo de alta frecuencia

¿Por qué trabajar con STARDL?

formatos ultracompactos

Formatos ultracompactos

Las soluciones de encapsulado a nivel de chip y de encapsulado avanzado están altamente optimizadas para sistemas de alta densidad con limitaciones de espacio, como los módulos T/R de matriz en fase.

cobertura-de-frecuencias-integral

Amplia cobertura de frecuencias

Los productos abarcan las bandas de radiofrecuencia, microondas y, en mayor medida, las de ondas milimétricas, con el fin de satisfacer las exigencias de gran ancho de banda de la próxima generación.

fiabilidad eléctrica de grado industrial

Fiabilidad eléctrica de grado industrial

Las arquitecturas de chips reforzadas garantizan una linealidad estable, un bajo nivel de ruido y un alto rendimiento en entornos electromagnéticos complejos y con amplios rangos de temperatura.

investigación y desarrollo con visión de futuro

I+D con visión de futuro

Inversión continua en innovaciones tecnológicas en el ámbito de la banda ultraancha, la alta potencia y los circuitos integrados monolíticos de microondas (MMIC).

soluciones integrales para la cadena de señal

Soluciones integrales para la cadena de señal

Desde la amplificación y el enrutamiento hasta la conversión y el control, ofrecemos un ecosistema completo para construir todo tu front-end de RF.

Asistencia técnica y selección de productos

Nuestro equipo puede ayudarle con la selección de productos, la adaptación de frecuencias, las recomendaciones sobre la arquitectura de RF y los requisitos de integración específicos de cada aplicación. Las fichas técnicas y la información técnica están disponibles previa solicitud.

Chip de circuito integrado de microondas

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