{"id":6683,"date":"2026-07-10T06:43:57","date_gmt":"2026-07-10T06:43:57","guid":{"rendered":"https:\/\/stardl.com\/?p=6683"},"modified":"2026-07-10T06:43:59","modified_gmt":"2026-07-10T06:43:59","slug":"integration-du-circuit-dentree-rf-regrouper-un-grand-nombre-de-puces-dans-un-boitier-compact-et-assurer-son-fonctionnement-fiable","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/stardl.com\/fr\/rf-front-end-integration-packing-a-bunch-of-chips-into-a-small-box-and-making-it-work-reliably\/","title":{"rendered":"Int\u00e9gration du front-end RF : int\u00e9grer un grand nombre de puces dans un bo\u00eetier compact \u2013 et garantir un fonctionnement fiable"},"content":{"rendered":"<div class=\"wp-block-rank-math-toc-block has-ast-global-color-4-background-color has-background\" style=\"margin-top:var(--wp--preset--spacing--50);margin-bottom:var(--wp--preset--spacing--50);padding-top:var(--wp--preset--spacing--50);padding-right:var(--wp--preset--spacing--50);padding-bottom:var(--wp--preset--spacing--50);padding-left:var(--wp--preset--spacing--50)\" id=\"rank-math-toc\"><h2>Table des mati\u00e8res<\/h2><nav><ul><li><a href=\"#1-heat-the-invisible-performance-killer\">1. La chaleur : l'ennemi invisible des performances<\/a><\/li><li><a href=\"#2-electromagnetic-compatibility-fighting-your-own-signals\">2. Compatibilit\u00e9 \u00e9lectromagn\u00e9tique : lutter contre ses propres signaux<\/a><\/li><li><a href=\"#3-grounding-the-simplest-concept-the-most-complicated-engineering\">3. La mise \u00e0 la terre : un concept des plus simples, une ing\u00e9nierie des plus complexes<\/a><\/li><li><a href=\"#4-decoupling-power-integrity-is-the-first-line-of-defense\">4. D\u00e9couplage : l'int\u00e9grit\u00e9 de l'alimentation constitue la premi\u00e8re ligne de d\u00e9fense<\/a><\/li><li><a href=\"#5-an-often-overlooked-factor-interconnects\">5. Un facteur souvent n\u00e9glig\u00e9 : les interconnexions<\/a><\/li><li><a href=\"#the-engineering-reality\">La r\u00e9alit\u00e9 de l'ing\u00e9nierie<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour les int\u00e9grateurs de syst\u00e8mes travaillant sur des syst\u00e8mes RF, le plus grand casse-t\u00eate n'est souvent pas le choix des puces en soi, mais le fait que&nbsp;<strong>Une fois que vous avez tout assembl\u00e9, le syst\u00e8me refuse tout simplement de fonctionner<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Apr\u00e8s avoir test\u00e9 chaque puce individuellement, les r\u00e9sultats semblent satisfaisants. Le <a href=\"https:\/\/stardl.com\/fr\/circuits-integres-rf-et-micro-ondes\/mourir-nu\/#cat-0\">LNA (amplificateurs \u00e0 faible bruit)<\/a> pr\u00e9sente un facteur de bruit de 0,8 dB. L'amplificateur de puissance d\u00e9livre une puissance de sortie de 20 W. Le m\u00e9langeur pr\u00e9sente une perte de conversion de 6 dB. Mais d\u00e8s que vous les placez sur la m\u00eame carte, que vous serrez les vis, que vous refermez le capot de blindage et que vous effectuez une nouvelle mesure, le gain a chut\u00e9 de 3 dB, des \u00e9missions parasites apparaissent un peu partout et le r\u00e9cepteur sature de temps \u00e0 autre.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">O\u00f9 se situe le probl\u00e8me ?<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Tout est dans le mot&nbsp;<strong>int\u00e9gration<\/strong>. L'int\u00e9gration ne se r\u00e9sume pas \u00e0 souder des puces sur un circuit imprim\u00e9. Elle consiste \u00e0 faire en sorte qu'elles fonctionnent toutes correctement, sans interf\u00e9rer les unes avec les autres, dans un m\u00eame espace physique, sous le m\u00eame champ thermique et au sein du m\u00eame environnement \u00e9lectromagn\u00e9tique.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Cet article ne traite pas de la conception des puces en tant que telle. Il aborde plut\u00f4t, sous l'angle de l'int\u00e9gration syst\u00e8me, les probl\u00e8mes techniques qui n'apparaissent jamais dans les fiches techniques, mais qui se posent immanquablement dans les projets concrets.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"1-heat-the-invisible-performance-killer\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\">1. La chaleur : l'ennemi invisible des performances<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La principale source de chaleur dans un circuit d'entr\u00e9e RF est g\u00e9n\u00e9ralement l'amplificateur de puissance. Un amplificateur de puissance d\u00e9livrant une puissance de sortie de 20 W avec un rendement de 50% g\u00e9n\u00e8re 20 W de chaleur suppl\u00e9mentaires. Si ces 20 W ne peuvent pas \u00eatre dissip\u00e9s \u00e0 temps, la temp\u00e9rature de jonction de la puce augmente rapidement.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>L'augmentation de la temp\u00e9rature affecte les puces RF de mani\u00e8re syst\u00e9mique<\/strong>:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Les capacit\u00e9s intrins\u00e8ques des HEMT au GaAs varient consid\u00e9rablement en fonction de la temp\u00e9rature : le gain diminue et la r\u00e9ponse en fr\u00e9quence d\u00e9rive.<\/li>\n\n\n\n<li>Les HEMT au GaN peuvent supporter des temp\u00e9ratures plus \u00e9lev\u00e9es, avec des variations de param\u00e8tres nettement plus faibles entre \u201340 \u00b0C et 150 \u00b0C, mais leur densit\u00e9 de flux thermique est plus \u00e9lev\u00e9e. \u00c0 taille de puce \u00e9gale, le GaN g\u00e9n\u00e8re une chaleur plus concentr\u00e9e.<\/li>\n\n\n\n<li>Le point de polarisation d'un amplificateur de puissance varie en fonction de la temp\u00e9rature. En l'absence de compensation thermique dans le circuit de polarisation, l'amplificateur de puissance peut passer du mode de classe AB au mode de classe B, voire au mode de classe C, ce qui nuit \u00e0 la lin\u00e9arit\u00e9.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Mesures techniques de lutte<\/strong>:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Tout d'abord,&nbsp;<strong>Le placement des puces doit tenir compte de la r\u00e9partition des sources de chaleur<\/strong>. Placez le PA au bord du module, pr\u00e8s du circuit de dissipation thermique ; placez le LNA dans la zone la plus froide. Ce n'est pas une simple hypoth\u00e8se : cela d\u00e9coule des r\u00e9sultats de simulations thermiques.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Deuxi\u00e8mement,\u00a0<strong>le trajet thermique doit \u00eatre aussi court que possible<\/strong>. A <a href=\"https:\/\/stardl.com\/fr\/circuits-integres-rf-et-micro-ondes\/mourir-nu\/\">mourir nu<\/a> Une puce soud\u00e9e directement par eutectique sur un support en cuivre pr\u00e9sente une r\u00e9sistance thermique d'un ordre de grandeur inf\u00e9rieure \u00e0 celle d'un composant encapsul\u00e9 mont\u00e9 sur un circuit imprim\u00e9. C'est pourquoi les syst\u00e8mes \u00e0 haute densit\u00e9 de puissance privil\u00e9gient souvent les puces nues et se chargent eux-m\u00eames du micro-assemblage, plut\u00f4t que d'utiliser des composants encapsul\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Troisi\u00e8mement,&nbsp;<strong>la simulation thermique doit \u00eatre r\u00e9alis\u00e9e d\u00e8s le d\u00e9but<\/strong>. N'attendez pas que la carte revienne et que le syst\u00e8me d'alimentation subisse un arr\u00eat thermique pour ajouter des dissipateurs thermiques. D\u00e8s la phase de conception, calculez la r\u00e9partition de la puissance, les circuits d'a\u00e9ration et les mat\u00e9riaux d'interface thermique.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Quatri\u00e8mement,&nbsp;<strong>Le circuit de compensation de temp\u00e9rature ne peut pas \u00eatre omis.<\/strong>. Une simple thermistance, associ\u00e9e \u00e0 quelques r\u00e9sistances et condensateurs, permet d'ajuster automatiquement la tension de polarisation en fonction des variations de temp\u00e9rature. \u00c9conomiser quelques centimes sur ce circuit vous fait perdre une sortie stable sur toute la plage de temp\u00e9ratures.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"2-electromagnetic-compatibility-fighting-your-own-signals\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\">2. Compatibilit\u00e9 \u00e9lectromagn\u00e9tique : lutter contre ses propres signaux<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le probl\u00e8me le plus insidieux dans les syst\u00e8mes RF est&nbsp;<strong>auto-interf\u00e9rence<\/strong>&nbsp;\u2013 vos propres signaux qui interf\u00e8rent les uns avec les autres.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un frontal RF typique comprend simultan\u00e9ment :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Signaux puissants provenant de la cha\u00eene d'\u00e9mission (plusieurs dizaines de watts)<\/li>\n\n\n\n<li>Signaux infimes provenant de la cha\u00eene de r\u00e9ception (microwatts, voire nanowatts)<\/li>\n\n\n\n<li>Signaux de l'oscillateur local (onde continue, d'une puissance non n\u00e9gligeable)<\/li>\n\n\n\n<li>Signaux de commande num\u00e9riques (ondes carr\u00e9es, riches en harmoniques)<\/li>\n\n\n\n<li>Ondulations et bruit sur les lignes d'alimentation<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Tous ces signaux se propagent sur la m\u00eame carte et \u00e0 l'int\u00e9rieur de la m\u00eame cavit\u00e9. Les signaux de forte amplitude peuvent se coupler \u00e0 la cha\u00eene de r\u00e9ception par le substrat, par rayonnement spatial ou par des voies d'alimentation en mode commun, provoquant ainsi la saturation du r\u00e9cepteur. Les signaux LO peuvent fuir vers le port d'antenne, se transformant en parasites rayonn\u00e9s qui entra\u00eenent des \u00e9checs aux essais CEM.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Voies de couplage courantes et mesures correctives<\/strong>:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Couplage par conduction<\/strong>&nbsp;\u2013 via les plans d'alimentation et de masse. La solution consiste \u00e0 s\u00e9parer les domaines d'alimentation : utiliser des LDO diff\u00e9rents pour les sections d'\u00e9mission et de r\u00e9ception, et relier les masses num\u00e9riques et analogiques en un seul point.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Couplage par rayonnement<\/strong>&nbsp;\u2013 via le champ \u00e9lectromagn\u00e9tique pr\u00e9sent dans l'espace. La solution r\u00e9side dans le cloisonnement des cavit\u00e9s : il s'agit de pr\u00e9voir des compartiments blind\u00e9s distincts pour l'\u00e9mission, la r\u00e9ception et l'oscillateur local (LO), avec des filtres de travers\u00e9e assurant l'isolation entre les compartiments.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Couplage du substrat<\/strong>&nbsp;\u2013 \u00e0 travers les couches di\u00e9lectriques. La solution r\u00e9side dans une bonne conception de l\u2019empilement : il faut pr\u00e9voir des plans de masse de r\u00e9f\u00e9rence continus pour les pistes de signaux RF et prot\u00e9ger les signaux sensibles \u00e0 l\u2019aide de pistes de protection.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'exp\u00e9rience technique de STARDL en mati\u00e8re d'isolation RF vise principalement \u00e0 r\u00e9soudre ces probl\u00e8mes. Dans un radar \u00e0 r\u00e9seau phas\u00e9 comportant des centaines de canaux d'\u00e9mission\/r\u00e9ception regroup\u00e9s, chaque canal d\u00e9livre une puissance d'\u00e9mission consid\u00e9rable tandis que le r\u00e9cepteur doit conserver une sensibilit\u00e9 extr\u00eame ; la mise au point d'un syst\u00e8me stable dans ces conditions n\u00e9cessite une expertise approfondie en mati\u00e8re de conception d'isolation.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"3-grounding-the-simplest-concept-the-most-complicated-engineering\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\">3. La mise \u00e0 la terre : un concept des plus simples, une ing\u00e9nierie des plus complexes<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La mise \u00e0 la terre pourrait \u00eatre la&nbsp;<strong>le plus fondamental et le plus sous-estim\u00e9<\/strong>&nbsp;probl\u00e9matique en ing\u00e9nierie des radiofr\u00e9quences.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dans les circuits \u00e0 basse fr\u00e9quence, la mise \u00e0 la terre consiste simplement \u00e0 se connecter \u00e0 un point de r\u00e9f\u00e9rence \u201c 0 V \u201d ; le sens du courant n\u2019a aucune importance. En revanche, dans les circuits RF, la mise \u00e0 la terre consiste \u00e0&nbsp;<strong>chemins de retour actuels<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'imp\u00e9dance caract\u00e9ristique des signaux RF est de 50 \u03a9, et le chemin de retour doit suivre de pr\u00e8s le chemin du signal. Si le chemin de retour est trop long ou si l'imp\u00e9dance de masse est trop \u00e9lev\u00e9e, une grande boucle se forme \u2013 et cette boucle agit comme une antenne, \u00e9mettant et captant des interf\u00e9rences.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Erreurs courantes en mati\u00e8re de mise \u00e0 la terre<\/strong>:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Plans de masse s\u00e9par\u00e9s<\/strong>. Certains concepteurs s\u00e9parent les masses analogiques et num\u00e9riques et les relient en un seul point. Dans les circuits RF, ce \u201c point unique \u201d peut devenir un n\u0153ud \u00e0 haute imp\u00e9dance, permettant ainsi au bruit num\u00e9rique de se propager dans la partie analogique via le plan de masse. Une approche plus fiable consiste \u00e0 utiliser un plan de masse continu, \u00e0 partitionner le sch\u00e9ma en fonction des composants et \u00e0 \u00e9viter de diviser la masse.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Imp\u00e9dance excessive des vias<\/strong>. La plage de masse d'une puce RF doit \u00eatre reli\u00e9e au plan de masse par des vias. Si le nombre de vias est insuffisant ou si ceux-ci sont trop petits, l'imp\u00e9dance de masse augmente, ce qui nuit au gain et \u00e0 l'isolation. R\u00e8gle g\u00e9n\u00e9rale : utilisez autant de vias de masse que possible, avec le plus grand diam\u00e8tre autoris\u00e9 par le trac\u00e9, et placez-les partout o\u00f9 l'espace le permet.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Grande surface de boucle de masse<\/strong>. La distance entre la piste de signal et sa masse de retour doit \u00eatre aussi r\u00e9duite que possible. L'une des principales diff\u00e9rences entre les guides d'ondes microbandes et les guides d'ondes coplanaires r\u00e9side dans la mani\u00e8re dont le chemin de retour est contr\u00f4l\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"4-decoupling-power-integrity-is-the-first-line-of-defense\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\">4. D\u00e9couplage : l'int\u00e9grit\u00e9 de l'alimentation constitue la premi\u00e8re ligne de d\u00e9fense<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les puces RF ont des exigences en mati\u00e8re d'alimentation \u00e9lectrique bien plus strictes que les puces num\u00e9riques. Les circuits num\u00e9riques peuvent g\u00e9n\u00e9ralement fonctionner avec une tension comprise dans une fourchette de \u00b15%, mais l'ondulation de l'alimentation sur une puce RF se superpose directement au signal RF, g\u00e9n\u00e9rant ainsi des signaux parasites.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le choix d'un condensateur de d\u00e9couplage est&nbsp;<strong>Ce n'est pas simplement \u201c plus c'est grand, mieux c'est \u201d.\u201d<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le bruit \u00e0 diff\u00e9rentes fr\u00e9quences n\u00e9cessite des valeurs de capacit\u00e9 diff\u00e9rentes pour \u00eatre filtr\u00e9 :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Les condensateurs de l'ordre de 100 pF ont des fr\u00e9quences de r\u00e9sonance de l'ordre de plusieurs centaines de MHz, ce qui leur permet de filtrer le bruit \u00e0 haute fr\u00e9quence<\/li>\n\n\n\n<li>De 1 nF \u00e0 10 nF, pour le bruit de bande moyenne<\/li>\n\n\n\n<li>100 nF \u00e0 1 \u00b5F, pour le bruit \u00e0 basse fr\u00e9quence<\/li>\n\n\n\n<li>Condensateurs d'une capacit\u00e9 sup\u00e9rieure \u00e0 10 \u00b5F, destin\u00e9s \u00e0 r\u00e9pondre \u00e0 des pics de courant<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En g\u00e9n\u00e9ral,&nbsp;<strong>il faut des combinaisons couvrant trois ordres de grandeur<\/strong>&nbsp;\u2013 par exemple, 100 pF en parall\u00e8le avec 1 nF, 100 nF et 10 \u00b5F. L'emplacement est important : les condensateurs les plus petits doivent \u00eatre plac\u00e9s au plus pr\u00e8s des broches de la puce, tandis que les plus grands peuvent \u00eatre plac\u00e9s un peu plus loin.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">De plus, les amplificateurs de puissance RF fonctionnant en mode puls\u00e9 consomment un courant dynamique, qui passe en un instant de quelques milliamp\u00e8res \u00e0 plusieurs amp\u00e8res. Si le d\u00e9couplage au niveau du circuit d'alimentation est insuffisant, la tension d'alimentation fluctue en fonction des variations de courant, ce qui entra\u00eene une variation de la phase de sortie en fonction de l'amplitude (conversion AM\/PM) et nuit \u00e0 la lin\u00e9arit\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"5-an-often-overlooked-factor-interconnects\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\">5. Un facteur souvent n\u00e9glig\u00e9 : les interconnexions<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les param\u00e8tres S indiqu\u00e9s dans les fiches techniques sont mesur\u00e9s sur une station de test au niveau de la plaquette : les sondes entrent directement en contact avec les pastilles de la puce. Mais sur votre carte, les signaux transitent par des fils de liaison, des broches de bo\u00eetier et des pistes de circuit imprim\u00e9 ; chaque \u00e9tape ajoute des \u00e9l\u00e9ments parasites.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Un fil de liaison en or de 1 mm pr\u00e9sente une inductance d'environ 1 nH \u00e0 10 GHz, ce qui correspond \u00e0 une r\u00e9actance d'environ 63 \u03a9.<\/strong>&nbsp;\u2013 d\u00e9j\u00e0 proche de l'imp\u00e9dance du syst\u00e8me de 50 \u03a9. Ce fil \u00e0 lui seul modifie les conditions d'adaptation.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une grande partie des efforts d\u2019optimisation de STARDL concernant les produits \u00e0 puce nue se concentre sur le niveau des interconnexions. Une puce nue se connecte directement au substrat ou \u00e0 des lignes microbandes via des fils de liaison, ce qui r\u00e9duit les effets parasites introduits par un conditionnement interm\u00e9diaire. Cependant, cela signifie \u00e9galement que \u2013&nbsp;<strong>Les utilisateurs de puces nues doivent disposer de capacit\u00e9s de micro-assemblage<\/strong>, notamment la fixation de puces, le c\u00e2blage par fils, le soudage eutectique et d'autres proc\u00e9d\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"the-engineering-reality\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\">La r\u00e9alit\u00e9 de l'ing\u00e9nierie<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'int\u00e9gration du front-end RF consiste essentiellement \u00e0&nbsp;<strong>disposer de mani\u00e8re ordonn\u00e9e et optimale, dans un espace restreint, un ensemble de puces \u2013 chacune g\u00e9n\u00e9rant de la chaleur, \u00e9mettant du bruit, sensible aux interf\u00e9rences et sujette au couplage mutuel \u2013<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le choix des puces n'est que la premi\u00e8re \u00e9tape. Choisir les bonnes puces ne garantit pas que le syst\u00e8me fonctionnera correctement. Comment dissiper la chaleur, comment acheminer les masses, comment assurer l'isolation, comment placer les condensateurs de d\u00e9couplage : ces t\u00e2ches \u201c fastidieuses et minutieuses \u201d sont les v\u00e9ritables facteurs qui d\u00e9terminent si le syst\u00e8me peut fonctionner de mani\u00e8re fiable.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La gamme de circuits int\u00e9gr\u00e9s RF et hyperfr\u00e9quences de STARDL \u2013 allant des puces nues aux composants encapsul\u00e9s, en passant par les dispositifs de puissance au GaN, couvrant une plage allant du courant continu \u00e0 50 GHz \u2013 fournit essentiellement les \u201c \u00e9l\u00e9ments de base \u201d n\u00e9cessaires \u00e0 l'int\u00e9gration des syst\u00e8mes. Mais les mat\u00e9riaux ne sont que des mat\u00e9riaux. Votre capacit\u00e9 \u00e0 les utiliser efficacement d\u00e9pend de la profondeur de votre compr\u00e9hension de ces enjeux techniques.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>For system integrators working on RF systems, the biggest headache is often not chip selection itself, but the fact that&nbsp;after [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":6684,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[86],"tags":[456,440,457,459,449,458],"class_list":["post-6683","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technical-documentation","tag-decoupling-capacitors","tag-electromagnetic-compatibility","tag-grounding-design","tag-radar-front-end","tag-system-integration","tag-thermal-management"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/stardl.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6683","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/stardl.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/stardl.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/stardl.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/stardl.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=6683"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/stardl.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6683\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":6685,"href":"https:\/\/stardl.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6683\/revisions\/6685"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/stardl.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/6684"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/stardl.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6683"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/stardl.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=6683"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/stardl.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=6683"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}