{"id":6675,"date":"2026-06-26T06:29:32","date_gmt":"2026-06-26T06:29:32","guid":{"rendered":"https:\/\/stardl.com\/?p=6675"},"modified":"2026-06-26T06:32:19","modified_gmt":"2026-06-26T06:32:19","slug":"circuits-integres-hybrides-permettant-dintegrer-le-front-end-du-radar-dans-un-boitier-de-la-taille-dune-paume-de-main","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/stardl.com\/fr\/hybrid-integrated-circuits-fitting-the-radar-front-end-into-a-palm-sized-package\/","title":{"rendered":"Circuits int\u00e9gr\u00e9s hybrides : int\u00e9grer le frontal radar dans un bo\u00eetier de la taille d'une paume de main"},"content":{"rendered":"<div class=\"wp-block-rank-math-toc-block has-ast-global-color-4-background-color has-background\" style=\"margin-top:var(--wp--preset--spacing--50);margin-bottom:var(--wp--preset--spacing--50);padding-top:var(--wp--preset--spacing--50);padding-right:var(--wp--preset--spacing--50);padding-bottom:var(--wp--preset--spacing--50);padding-left:var(--wp--preset--spacing--50)\" id=\"rank-math-toc\"><h2>Table des mati\u00e8res<\/h2><nav><ul><li><a href=\"#1-clarifying-the-concept-what-exactly-is-a-hybrid-integrated-circuit\">1. Pr\u00e9cisions sur le concept : qu'est-ce qu'un circuit int\u00e9gr\u00e9 hybride, exactement ?<\/a><\/li><li><a href=\"#2-why-hybrid-integrated-circuits-are-becoming-more-important-now\">2. Pourquoi les circuits int\u00e9gr\u00e9s hybrides prennent-ils aujourd'hui de plus en plus d'importance ?<\/a><ul><li><a href=\"#first-the-proliferation-of-phased-arrays\">Tout d'abord, la g\u00e9n\u00e9ralisation des r\u00e9seaux phas\u00e9s.<\/a><\/li><li><a href=\"#second-the-multi-band-requirements-of-counter-uav-systems\">Deuxi\u00e8mement, les exigences multibandes des syst\u00e8mes de lutte contre les drones.<\/a><\/li><li><a href=\"#third-continuous-pressure-on-size-weight-and-power-s-wa-p\">Troisi\u00e8mement, une pression constante en mati\u00e8re de taille, de poids et de puissance (SWaP).<\/a><\/li><\/ul><\/li><li><a href=\"#3-stard-ls-technical-footprint-in-hybrid-integrated-circuits\">3. L\u2019expertise technique de STARDL dans le domaine des circuits int\u00e9gr\u00e9s hybrides<\/a><\/li><li><a href=\"#4-three-design-challenges-that-are-almost-impossible-to-avoid-in-engineering\">4. Trois d\u00e9fis de conception pratiquement in\u00e9vitables en ing\u00e9nierie<\/a><\/li><li><a href=\"#5-a-few-evaluation-dimensions-for-system-engineers\">5. Quelques crit\u00e8res d'\u00e9valuation pour les ing\u00e9nieurs syst\u00e8me<\/a><\/li><li><a href=\"#why-this-matters-for-system-design\">Pourquoi cela est-il important pour la conception des syst\u00e8mes ?<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les ing\u00e9nieurs travaillant sur des syst\u00e8mes radar ou des \u00e9quipements de communication par satellite ont tous \u00e9t\u00e9 confront\u00e9s au m\u00eame dilemme : davantage de fonctionnalit\u00e9s, des sp\u00e9cifications plus exigeantes, mais de moins en moins d\u2019espace disponible pour le front-end RF.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les radars \u00e0 r\u00e9seau phas\u00e9 n\u00e9cessitent des centaines de canaux. Les syst\u00e8mes de lutte contre les drones doivent pouvoir observer simultan\u00e9ment \u00e0 la fois de loin et de pr\u00e8s. Les terminaux satellitaires doivent tenir dans un sac \u00e0 dos. Toutes ces exigences convergent vers une seule orientation technique :&nbsp;<strong><a href=\"https:\/\/stardl.com\/fr\/circuits-integres-rf-et-micro-ondes\/\">circuits int\u00e9gr\u00e9s hybrides<\/a><\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Il ne s'agit pas seulement d'un choix de bo\u00eetier : cela d\u00e9termine la taille, les performances et la fiabilit\u00e9 de l'ensemble du&nbsp;<strong>Circuit d'entr\u00e9e RF<\/strong>&nbsp;peut \u00eatre. Cet article aborde, sous l'angle de l'ing\u00e9nierie, le r\u00f4le r\u00e9el de&nbsp;<strong>circuits int\u00e9gr\u00e9s hybrides<\/strong>&nbsp;dans&nbsp;<strong>radar<\/strong>&nbsp;et les syst\u00e8mes de communication, et passe en revue certaines des avanc\u00e9es techniques de STARDL dans ce domaine.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"1-clarifying-the-concept-what-exactly-is-a-hybrid-integrated-circuit\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\">1. Pr\u00e9cisions sur le concept : qu'est-ce qu'un circuit int\u00e9gr\u00e9 hybride, exactement ?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Beaucoup de gens confondent&nbsp;<strong>circuits int\u00e9gr\u00e9s hybrides<\/strong>&nbsp;avec&nbsp;<strong>circuits int\u00e9gr\u00e9s monolithiques hyperfr\u00e9quences (MMIC)<\/strong>. Elles sont li\u00e9es, mais la logique est diff\u00e9rente.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un&nbsp;<strong>MMIC<\/strong>&nbsp;int\u00e8gre l'ensemble de la fonction RF \u2013 amplificateurs, m\u00e9langeurs, commutateurs, att\u00e9nuateurs \u2013 sur un seul substrat semi-conducteur. Ses avantages sont sa petite taille, sa bonne reproductibilit\u00e9 et son aptitude \u00e0 la production en grande s\u00e9rie. Ses inconv\u00e9nients sont des cycles de conception longs, des co\u00fbts de r\u00e9vision \u00e9lev\u00e9s et le fait que certains composants hautes performances (tels que&nbsp;<strong>amplificateurs GaN haute puissance<\/strong>&nbsp;ou les filtres \u00e0 haut Q) sont difficiles \u00e0 r\u00e9aliser avec les proc\u00e9d\u00e9s MMIC.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A&nbsp;<strong>circuit int\u00e9gr\u00e9 hybride<\/strong>&nbsp;adopte une approche diff\u00e9rente : plusieurs puces \u00ab bare-die \u00bb issues de proc\u00e9d\u00e9s et de mat\u00e9riaux diff\u00e9rents sont int\u00e9gr\u00e9es sur un substrat en c\u00e9ramique ou en m\u00e9tal, puis interconnect\u00e9es \u00e0 l'aide de techniques de micro-assemblage afin de former un module fonctionnel RF complet.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Prenons l'exemple d'un frontal d'\u00e9metteur-r\u00e9cepteur en bande X. Il peut n\u00e9cessiter un&nbsp;<strong>Amplificateur \u00e0 faible bruit en GaAs<\/strong>, un&nbsp;<strong><a href=\"https:\/\/stardl.com\/fr\/circuits-integres-rf-et-micro-ondes\/dispositifs-de-puissance-gan\/\">Amplificateur de puissance au GaN<\/a><\/strong>, des commutateurs et des att\u00e9nuateurs \u00e0 base de silicium, ainsi que des filtres \u00e0 base de c\u00e9ramique. Ces puces ne peuvent pas toutes \u00eatre fabriqu\u00e9es sur un seul MMIC : soit les proc\u00e9d\u00e9s sont incompatibles, soit les performances ne sont pas au rendez-vous. En revanche, un circuit int\u00e9gr\u00e9 hybride peut les int\u00e9grer toutes, chacune b\u00e9n\u00e9ficiant de son proc\u00e9d\u00e9 optimal, et interconnect\u00e9es via des lignes microbandes sur le substrat.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>L'essence m\u00eame de l'int\u00e9gration hybride consiste \u00e0 \u201c tirer le meilleur parti de chaque approche \u201d.\u201d<\/strong>: chaque bloc fonctionnel est r\u00e9alis\u00e9 selon la technologie la plus adapt\u00e9e, puis tous ces blocs sont int\u00e9gr\u00e9s les uns aux autres. Cette approche est utilis\u00e9e depuis de nombreuses ann\u00e9es dans les applications militaires et a\u00e9rospatiales, mais elle est \u00e9galement de plus en plus courante dans les \u00e9quipements civils haut de gamme.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"2-why-hybrid-integrated-circuits-are-becoming-more-important-now\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\">2. Pourquoi les circuits int\u00e9gr\u00e9s hybrides prennent-ils aujourd'hui de plus en plus d'importance ?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Trois tendances contribuent \u00e0 cette \u00e9volution.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"first-the-proliferation-of-phased-arrays\" class=\"wp-block-heading has-medium-font-size\"><strong>Tout d'abord, la g\u00e9n\u00e9ralisation des r\u00e9seaux phas\u00e9s.<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Radars \u00e0 r\u00e9seau phas\u00e9<\/strong>&nbsp;n\u00e9cessitent des centaines, voire des milliers de&nbsp;<strong>canaux d'\u00e9mission\/r\u00e9ception (T\/R)<\/strong>, chacun constituant un front-end RF complet. L'utilisation de composants discrets pour chaque canal rendrait la taille et le poids du dispositif ing\u00e9rables. Cependant, l'int\u00e9gration de tous les canaux sur un seul MMIC pose des d\u00e9fis en mati\u00e8re de dissipation thermique et d'isolation. L'int\u00e9gration hybride offre une solution interm\u00e9diaire : regrouper plusieurs canaux dans un module, interconnecter les modules via un substrat, ce qui permet de ma\u00eetriser la taille tout en conservant les performances thermiques et d'isolation.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'exp\u00e9rience de STARDL dans le domaine de&nbsp;<strong>radar \u00e0 r\u00e9seau phas\u00e9<\/strong>&nbsp;La conception de ces syst\u00e8mes repose en grande partie sur les capacit\u00e9s de conception au niveau de l'int\u00e9gration hybride. Le&nbsp;<strong>Modules T\/R<\/strong>&nbsp;dans&nbsp;<strong>Radars AESA<\/strong>&nbsp;sont essentiellement des produits issus d'une int\u00e9gration hybride.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"second-the-multi-band-requirements-of-counter-uav-systems\" class=\"wp-block-heading has-medium-font-size\"><strong>Deuxi\u00e8mement, les exigences multibandes des syst\u00e8mes de lutte contre les drones.<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un guide complet&nbsp;<strong><a href=\"https:\/\/stardl.com\/fr\/systemes-de-defense-contre-les-drones\/\">syst\u00e8me de lutte contre les drones<\/a><\/strong>&nbsp;doit souvent couvrir plusieurs bandes de fr\u00e9quences simultan\u00e9ment : le radar de d\u00e9tection peut fonctionner en bande X ou en bande Ku, tandis que le circuit d'entr\u00e9e du syst\u00e8me de brouillage peut devoir couvrir un large spectre allant de quelques centaines de MHz jusqu'\u00e0 6 GHz. Aucun proc\u00e9d\u00e9 de fabrication de semi-conducteurs ne permet \u00e0 lui seul de prendre en charge une gamme de fr\u00e9quences aussi large.&nbsp;<strong>L'int\u00e9gration hybride est la seule solution viable<\/strong>: diff\u00e9rentes bandes utilisent diff\u00e9rentes technologies de puces, int\u00e9gr\u00e9es dans un seul module.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"third-continuous-pressure-on-size-weight-and-power-s-wa-p\" class=\"wp-block-heading has-medium-font-size\"><strong>Troisi\u00e8mement, une pression constante en mati\u00e8re de taille, de poids et de puissance (SWaP).<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Qu'il s'agisse de radars embarqu\u00e9s sur des drones, de dispositifs portables de lutte contre les drones ou de terminaux de communication par satellite,&nbsp;<strong>SWaP<\/strong>&nbsp;est une contrainte incontournable. Les int\u00e9grateurs de syst\u00e8mes souhaitent que le front-end RF soit plus petit, plus l\u00e9ger et plus \u00e9conome en \u00e9nergie.&nbsp;<strong>Int\u00e9gration hybride<\/strong>, gr\u00e2ce \u00e0 un assemblage \u00e0 haute densit\u00e9, permet d'int\u00e9grer davantage de fonctions dans un m\u00eame espace tout en r\u00e9duisant les pertes et en am\u00e9liorant le rendement gr\u00e2ce \u00e0 des interconnexions optimis\u00e9es.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"3-stard-ls-technical-footprint-in-hybrid-integrated-circuits\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\">3. L\u2019expertise technique de STARDL dans le domaine des circuits int\u00e9gr\u00e9s hybrides<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">D'apr\u00e8s les informations accessibles au public, STARDL dispose d'une structure compl\u00e8te dans&nbsp;<strong>Circuits int\u00e9gr\u00e9s RF et hyperfr\u00e9quences<\/strong>, couvrant plusieurs niveaux, allant de&nbsp;<strong>puces nues<\/strong>&nbsp;\u00e0&nbsp;<strong>appareils pr\u00e9emball\u00e9s<\/strong>&nbsp;\u00e0&nbsp;<strong>int\u00e9gration au niveau des modules<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">\u00c0 la&nbsp;<strong>au niveau de la puce nue<\/strong>, STARDL propose diverses puces RF couvrant une plage allant du courant continu \u00e0 50 GHz, notamment&nbsp;<strong>amplificateurs \u00e0 faible bruit<\/strong>,&nbsp;<strong>amplificateurs de commande<\/strong>,&nbsp;<strong>amplificateurs de puissance<\/strong>,&nbsp;<strong>m\u00e9langeurs<\/strong>,&nbsp;<strong>multiplicateurs<\/strong>,&nbsp;<strong>d\u00e9phaseurs<\/strong>,&nbsp;<strong>att\u00e9nuateurs num\u00e9riques<\/strong>, et bien d\u2019autres encore. Ces puces nues constituent les \u201c \u00e9l\u00e9ments de base \u201d de l\u2019int\u00e9gration hybride : les int\u00e9grateurs de syst\u00e8mes peuvent les s\u00e9lectionner et les combiner selon leurs propres besoins afin de concevoir des modules hybrides sur mesure.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">\u00c0 la&nbsp;<strong>au niveau du dispositif conditionn\u00e9<\/strong>, STARDL propose des bo\u00eetiers en plastique et en c\u00e9ramique. Les bo\u00eetiers en c\u00e9ramique offrent une plus grande fiabilit\u00e9 et conviennent aux applications militaires et a\u00e9rospatiales ; les bo\u00eetiers en plastique constituent une solution plus \u00e9conomique pour la production commerciale \u00e0 grand volume.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">\u00c0 la&nbsp;<strong>couche d'int\u00e9gration au niveau des modules<\/strong>, STARDL assemble des puces nues, des composants passifs et des substrats d'interconnexion pour former&nbsp;<strong>modules complets de partie avant RF<\/strong>&nbsp;qui sont pr\u00eats \u00e0 \u00eatre int\u00e9gr\u00e9s directement dans des syst\u00e8mes radar ou de communication. Ceci&nbsp;<strong>capacit\u00e9 d\u2019int\u00e9gration de bout en bout<\/strong>&nbsp;\u2013 des composants semi-conducteurs aux produits pr\u00eats \u00e0 l\u2019emploi \u2013 constitue l\u2019un des atouts qui distinguent STARDL.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Il convient \u00e9galement de souligner l\u2019investissement de STARDL dans&nbsp;<strong>Dispositifs de puissance au GaN<\/strong>. La forte densit\u00e9 de puissance du GaN en fait un mat\u00e9riau extr\u00eamement pr\u00e9cieux pour les \u00e9metteurs radar et les syst\u00e8mes de guerre \u00e9lectronique. Cependant, les puces en GaN n\u00e9cessitent une polarisation complexe et une gestion thermique rigoureuse, ce qui rend leur utilisation en tant que composants autonomes difficile. Leur int\u00e9gration dans un module hybride, o\u00f9 la polarisation, la dissipation thermique et l\u2019adaptation sont g\u00e9r\u00e9es au niveau du module, constitue une approche technique plus pragmatique.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"4-three-design-challenges-that-are-almost-impossible-to-avoid-in-engineering\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\">4. Trois d\u00e9fis de conception pratiquement in\u00e9vitables en ing\u00e9nierie<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Placer des puces sur un substrat, les relier entre elles et les encapsuler : cela semble simple. Mais dans la pratique, trois probl\u00e8mes se posent presque syst\u00e9matiquement.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Gestion thermique.<\/strong>&nbsp;Dans un module hybride, l'amplificateur de puissance constitue souvent la principale source de chaleur. Si la dissipation thermique est insuffisante, les temp\u00e9ratures de jonction augmentent, les performances se d\u00e9gradent fortement et la fiabilit\u00e9 s'en trouve compromise. Les conceptions de modules de STARDL prennent en compte de mani\u00e8re globale le placement des puces, les chemins thermiques et les mat\u00e9riaux d'encapsulation afin de garantir une \u00e9vacuation efficace de la chaleur.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Compatibilit\u00e9 \u00e9lectromagn\u00e9tique (CEM).<\/strong>&nbsp;Le regroupement de plusieurs fonctions RF dans un espace r\u00e9duit entra\u00eene in\u00e9vitablement des interf\u00e9rences et un couplage entre les signaux. Des signaux puissants provenant de la cha\u00eene d\u2019\u00e9mission peuvent se propager vers la cha\u00eene de r\u00e9ception, provoquant la saturation du r\u00e9cepteur ; les signaux de l\u2019oscillateur local peuvent se coupler \u00e0 travers le substrat et emprunter des chemins ind\u00e9sirables. L\u2019exp\u00e9rience technique de STARDL en mati\u00e8re de&nbsp;<strong><a href=\"https:\/\/ms-telerf.com\/product-category\/rf-passive-components\/rf-isolator\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Isolation RF<\/a><\/strong>&nbsp;vise principalement \u00e0 r\u00e9soudre ces probl\u00e8mes pr\u00e9cis.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Faisabilit\u00e9 technique.<\/strong>&nbsp;L'assemblage d'un module hybride comprend la fixation des puces, le c\u00e2blage, les tests et d'autres \u00e9tapes, chacune pr\u00e9sentant ses propres d\u00e9fis en mati\u00e8re de rendement. Les conceptions qui ne tiennent pas compte des contraintes de fabrication posent souvent des probl\u00e8mes lors de la production. STARDL prend en compte ces aspects d\u00e8s la phase de conception, ce qui explique en partie pourquoi l'entreprise est en mesure de livrer ses produits de mani\u00e8re fiable dans plus de 70 pays et r\u00e9gions.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"5-a-few-evaluation-dimensions-for-system-engineers\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\">5. Quelques crit\u00e8res d'\u00e9valuation pour les ing\u00e9nieurs syst\u00e8me<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si vous \u00e9tudiez des solutions de circuits int\u00e9gr\u00e9s hybrides, voici quelques aspects \u00e0 prendre en compte :<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Plage de fr\u00e9quences.<\/strong>&nbsp;Assurez-vous que les puces et modules du fournisseur couvrent bien les bandes dont vous avez besoin. Les produits STARDL couvrent un large spectre de fr\u00e9quences, allant du courant continu aux ondes millim\u00e9triques, mais v\u00e9rifiez toujours la fiche technique pour conna\u00eetre les caract\u00e9ristiques sp\u00e9cifiques de chaque mod\u00e8le.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Niveau d'int\u00e9gration.<\/strong>&nbsp;Une int\u00e9gration plus pouss\u00e9e n'est pas toujours synonyme d'am\u00e9lioration. Une int\u00e9gration excessive peut entra\u00eener des probl\u00e8mes thermiques ou compliquer les tests. L'essentiel est de trouver le juste \u00e9quilibre pour l'architecture de votre syst\u00e8me.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>V\u00e9rification de la fiabilit\u00e9.<\/strong>&nbsp;Les applications militaires et a\u00e9rospatiales exigent une fiabilit\u00e9 extr\u00eamement \u00e9lev\u00e9e. Les produits STARDL ont fait l'objet d'une validation rigoureuse en mati\u00e8re de qualit\u00e9, mais pour certains projets sp\u00e9cifiques, nous vous recommandons de demander les rapports d'essais de fiabilit\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Possibilit\u00e9s de personnalisation.<\/strong>&nbsp;L'un des avantages de l'int\u00e9gration hybride r\u00e9side dans la possibilit\u00e9 d'adapter les solutions \u00e0 des besoins sp\u00e9cifiques. STARDL prend en charge le r\u00e9glage de fr\u00e9quence, les modifications structurelles et les d\u00e9veloppements sp\u00e9cifiques \u00e0 chaque application. Si vous avez des exigences particuli\u00e8res, leur \u00e9quipe d'ing\u00e9nieurs se tient \u00e0 votre disposition pour une consultation directe.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"why-this-matters-for-system-design\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\"><strong>Pourquoi cela est-il important pour la conception des syst\u00e8mes ?<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Circuits int\u00e9gr\u00e9s hybrides<\/strong>&nbsp;ne sont pas un concept nouveau, mais leur r\u00f4le dans la&nbsp;<strong>radar<\/strong>&nbsp;et des syst\u00e8mes de communication passe du statut d\u201c\u201d optionnel \u201c \u00e0 celui d\u201d\u00ab indispensable \u00bb. Alors que la complexit\u00e9 des syst\u00e8mes ne cesse de cro\u00eetre et que l\u2019espace disponible ne cesse de diminuer, la capacit\u00e9 \u00e0 int\u00e9grer efficacement plusieurs processus et plusieurs fonctions dans un module compact constitue en soi un avantage concurrentiel majeur.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">STARDL a r\u00e9alis\u00e9 d'importants investissements tout au long de la cha\u00eene d'int\u00e9gration hybride, depuis&nbsp;<strong>puces nues<\/strong>&nbsp;\u00e0&nbsp;<strong>appareils pr\u00e9emball\u00e9s<\/strong>&nbsp;\u00e0&nbsp;<strong>int\u00e9gration au niveau des modules<\/strong>, couvrant&nbsp;<strong>GaAs<\/strong>,&nbsp;<strong>GaN<\/strong>, ainsi que les proc\u00e9d\u00e9s \u00e0 base de silicium. Pour les ing\u00e9nieurs charg\u00e9s de la conception&nbsp;<strong>frontaux de radar<\/strong>,&nbsp;<strong>syst\u00e8mes de lutte contre les drones<\/strong>, ou&nbsp;<strong>terminaux de communication par satellite<\/strong>, il s'agit d'un fournisseur de solutions qui m\u00e9rite qu'on s'y int\u00e9resse de plus pr\u00e8s.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Engineers working on radar systems or satellite communication equipment have all faced the same dilemma: more functions, higher specifications, but [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":6676,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[86],"tags":[447,444,446,448,445,449],"class_list":["post-6675","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technical-documentation","tag-gan","tag-hybrid-integrated-circuits","tag-microwave-integrated-circuits","tag-phased-array-t-r-modules","tag-rf-front-end","tag-system-integration"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/stardl.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6675","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/stardl.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/stardl.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/stardl.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/stardl.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=6675"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/stardl.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6675\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":6678,"href":"https:\/\/stardl.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6675\/revisions\/6678"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/stardl.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/6676"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/stardl.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6675"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/stardl.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=6675"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/stardl.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=6675"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}