{"id":6683,"date":"2026-07-10T06:43:57","date_gmt":"2026-07-10T06:43:57","guid":{"rendered":"https:\/\/stardl.com\/?p=6683"},"modified":"2026-07-10T06:43:59","modified_gmt":"2026-07-10T06:43:59","slug":"integracion-del-front-end-de-rf-meter-un-monton-de-chips-en-una-caja-pequena-y-conseguir-que-funcione-de-forma-fiable","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/stardl.com\/es\/rf-front-end-integration-packing-a-bunch-of-chips-into-a-small-box-and-making-it-work-reliably\/","title":{"rendered":"Integraci\u00f3n del front-end de RF: c\u00f3mo meter un mont\u00f3n de chips en una caja peque\u00f1a\u2026 y conseguir que funcione de forma fiable"},"content":{"rendered":"<div class=\"wp-block-rank-math-toc-block has-ast-global-color-4-background-color has-background\" style=\"margin-top:var(--wp--preset--spacing--50);margin-bottom:var(--wp--preset--spacing--50);padding-top:var(--wp--preset--spacing--50);padding-right:var(--wp--preset--spacing--50);padding-bottom:var(--wp--preset--spacing--50);padding-left:var(--wp--preset--spacing--50)\" id=\"rank-math-toc\"><h2>\u00cdndice<\/h2><nav><ul><li><a href=\"#1-heat-the-invisible-performance-killer\">1. El calor: el enemigo invisible del rendimiento<\/a><\/li><li><a href=\"#2-electromagnetic-compatibility-fighting-your-own-signals\">2. Compatibilidad electromagn\u00e9tica: c\u00f3mo lidiar con tus propias se\u00f1ales<\/a><\/li><li><a href=\"#3-grounding-the-simplest-concept-the-most-complicated-engineering\">3. La puesta a tierra: el concepto m\u00e1s sencillo, la ingenier\u00eda m\u00e1s complicada<\/a><\/li><li><a href=\"#4-decoupling-power-integrity-is-the-first-line-of-defense\">4. Desacoplamiento: la integridad de la alimentaci\u00f3n es la primera l\u00ednea de defensa<\/a><\/li><li><a href=\"#5-an-often-overlooked-factor-interconnects\">5. Un factor que a menudo se pasa por alto: las interconexiones<\/a><\/li><li><a href=\"#the-engineering-reality\">La realidad de la ingenier\u00eda<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Para los integradores de sistemas que trabajan con sistemas de radiofrecuencia, el mayor quebradero de cabeza no suele ser la selecci\u00f3n de los chips en s\u00ed, sino el hecho de que&nbsp;<strong>Una vez que lo has montado todo, el sistema simplemente no funciona.<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si se comprueba cada chip por separado, los valores parecen correctos. El <a href=\"https:\/\/stardl.com\/es\/circuitos-integrados-de-microondas-de-radiofrecuencia\/morir\/#cat-0\">LNA (amplificadores de bajo ruido)<\/a> presenta una figura de ruido de 0,8 dB. El amplificador de potencia ofrece una potencia de salida de 20 W. El mezclador tiene una p\u00e9rdida de conversi\u00f3n de 6 dB. Pero en cuanto los colocas en la misma placa, aprietas los tornillos, cierras la cubierta de blindaje y vuelves a medir, la ganancia ha ca\u00eddo 3 dB, han aparecido emisiones espurias por todas partes y el receptor se satura de vez en cuando.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">\u00bfD\u00f3nde est\u00e1 el problema?<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Est\u00e1 en la palabra misma&nbsp;<strong>integraci\u00f3n<\/strong>. La integraci\u00f3n no consiste simplemente en soldar chips a una placa. Significa conseguir que todos funcionen correctamente, sin interferir entre s\u00ed, en el mismo espacio f\u00edsico, bajo el mismo campo de temperatura y dentro del mismo entorno electromagn\u00e9tico.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Este art\u00edculo no aborda c\u00f3mo dise\u00f1ar los propios chips. En cambio, desde una perspectiva de integraci\u00f3n de sistemas, trata los problemas de ingenier\u00eda que nunca aparecen en las fichas t\u00e9cnicas, pero que sin duda surgir\u00e1n en los proyectos reales.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"1-heat-the-invisible-performance-killer\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\">1. El calor: el enemigo invisible del rendimiento<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La mayor fuente de calor en un front-end de RF suele ser el amplificador de potencia. Un amplificador de potencia que proporciona una potencia de salida de 20 W con una eficiencia del 50% genera otros 20 W de calor. Si estos 20 W no se disipan a tiempo, la temperatura de uni\u00f3n del chip aumenta r\u00e1pidamente.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>El aumento de la temperatura afecta a los chips de RF de forma generalizada<\/strong>:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Las capacitancias intr\u00ednsecas de los HEMT de GaAs var\u00edan significativamente con la temperatura: la ganancia disminuye y la respuesta en frecuencia se desv\u00eda.<\/li>\n\n\n\n<li>Los HEMT de GaN pueden soportar temperaturas m\u00e1s altas, con variaciones de par\u00e1metros mucho menores entre \u201340 \u00b0C y 150 \u00b0C, pero su densidad de flujo t\u00e9rmico es mayor. Para un chip del mismo tama\u00f1o, el GaN genera un calor m\u00e1s concentrado.<\/li>\n\n\n\n<li>El punto de polarizaci\u00f3n de un amplificador de potencia var\u00eda con la temperatura. Si no se aplica una compensaci\u00f3n de temperatura en el circuito de polarizaci\u00f3n, el amplificador de potencia puede pasar de la clase AB a la clase B o incluso a la clase C, lo que deteriora la linealidad.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Medidas t\u00e9cnicas<\/strong>:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En primer lugar,&nbsp;<strong>A la hora de colocar los chips, hay que tener en cuenta la distribuci\u00f3n de las fuentes de calor<\/strong>. Coloca el PA en el borde del m\u00f3dulo, cerca de la v\u00eda de disipaci\u00f3n de calor; coloca el LNA en la zona m\u00e1s fr\u00eda. No se trata de una suposici\u00f3n, sino que se basa en los resultados de simulaciones t\u00e9rmicas.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En segundo lugar,\u00a0<strong>el recorrido t\u00e9rmico debe ser lo m\u00e1s corto posible<\/strong>. A <a href=\"https:\/\/stardl.com\/es\/circuitos-integrados-de-microondas-de-radiofrecuencia\/morir\/\">morir<\/a> soldado directamente por eutectia sobre un soporte de cobre presenta una resistencia t\u00e9rmica un orden de magnitud inferior a la de un dispositivo encapsulado montado en una placa de circuito impreso. Por eso, en los sistemas de alta densidad de potencia se suele optar por chips sin encapsular y se lleva a cabo el microensamblaje de forma propia, en lugar de utilizar componentes encapsulados.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En tercer lugar,&nbsp;<strong>La simulaci\u00f3n t\u00e9rmica debe realizarse en una fase temprana<\/strong>. No esperes a que la placa vuelva a funcionar y el amplificador de potencia entre en apagado t\u00e9rmico para a\u00f1adir disipadores de calor. Durante la fase de dise\u00f1o, calcula la distribuci\u00f3n de potencia, las rutas del flujo de aire y los materiales de interfaz t\u00e9rmica.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En cuarto lugar,&nbsp;<strong>No se puede prescindir del circuito de compensaci\u00f3n de temperatura<\/strong>. Un simple termistor, junto con unas cuantas resistencias y condensadores, puede ajustar autom\u00e1ticamente la tensi\u00f3n de polarizaci\u00f3n en funci\u00f3n de los cambios de temperatura. Ahorrar unos c\u00e9ntimos en este circuito te cuesta una salida estable en todo el rango de temperaturas.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"2-electromagnetic-compatibility-fighting-your-own-signals\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\">2. Compatibilidad electromagn\u00e9tica: c\u00f3mo lidiar con tus propias se\u00f1ales<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El problema m\u00e1s insidioso en los sistemas de radiofrecuencia es&nbsp;<strong>autointerferencia<\/strong>&nbsp;\u2013 que tus propias se\u00f1ales interfieran entre s\u00ed.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un front-end de RF t\u00edpico contiene simult\u00e1neamente:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Se\u00f1ales de gran potencia procedentes de la cadena de transmisi\u00f3n (decenas de vatios)<\/li>\n\n\n\n<li>Se\u00f1ales muy d\u00e9biles procedentes de la cadena de recepci\u00f3n (microvatios o incluso nanovatios)<\/li>\n\n\n\n<li>Se\u00f1ales del oscilador local (onda continua, con potencia no desde\u00f1able)<\/li>\n\n\n\n<li>Se\u00f1ales de control digitales (ondas cuadradas, ricas en arm\u00f3nicos)<\/li>\n\n\n\n<li>Ondulaci\u00f3n y ruido en las l\u00edneas de alimentaci\u00f3n<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Todas estas se\u00f1ales se propagan por la misma placa y dentro de la misma cavidad. Las se\u00f1ales de gran intensidad pueden acoplarse a la cadena de recepci\u00f3n a trav\u00e9s del sustrato, la radiaci\u00f3n espacial o las rutas de potencia en modo com\u00fan, lo que provoca la saturaci\u00f3n del receptor. Las se\u00f1ales de la frecuencia local (LO) pueden filtrarse hacia el puerto de la antena, convirti\u00e9ndose en espurios radiados que provocan fallos en los ensayos de compatibilidad electromagn\u00e9tica (EMC).<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>V\u00edas de acoplamiento habituales y medidas correctoras<\/strong>:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Acoplamiento conducido<\/strong>&nbsp;\u2013 a trav\u00e9s de los planos de alimentaci\u00f3n y de tierra. La soluci\u00f3n consiste en separar los dominios de alimentaci\u00f3n: utilizar LDO distintos para las secciones de transmisi\u00f3n y recepci\u00f3n, y conectar las tierras digitales y anal\u00f3gicas en un \u00fanico punto.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Acoplamiento por radiaci\u00f3n<\/strong>&nbsp;\u2013 a trav\u00e9s del campo electromagn\u00e9tico del espacio. La soluci\u00f3n consiste en la divisi\u00f3n en cavidades: se deben asignar compartimentos blindados independientes para la transmisi\u00f3n, la recepci\u00f3n y la se\u00f1al local (LO), con filtros de paso para aislar unos compartimentos de otros.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Acoplamiento del sustrato<\/strong>&nbsp;\u2013 a trav\u00e9s de las capas diel\u00e9ctricas. La soluci\u00f3n pasa por una planificaci\u00f3n adecuada de la estructura: proporcionar planos de tierra de referencia continuos para las trazas de se\u00f1al de RF y proteger las se\u00f1ales sensibles mediante trazas de protecci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La experiencia de STARDL en ingenier\u00eda de aislamiento de RF gira en gran medida en torno a la resoluci\u00f3n de estos problemas. En un radar de matriz en fase con cientos de canales de transmisi\u00f3n y recepci\u00f3n agrupados, cada canal emite una potencia de transmisi\u00f3n considerable, mientras que el receptor debe mantener una sensibilidad extrema; construir un sistema estable en estas condiciones requiere una gran experiencia en el dise\u00f1o de sistemas de aislamiento.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"3-grounding-the-simplest-concept-the-most-complicated-engineering\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\">3. La puesta a tierra: el concepto m\u00e1s sencillo, la ingenier\u00eda m\u00e1s complicada<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El \u00abgrounding\u00bb podr\u00eda ser el&nbsp;<strong>lo m\u00e1s fundamental y lo m\u00e1s subestimado<\/strong>&nbsp;cuesti\u00f3n en ingenier\u00eda de radiofrecuencia.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En los circuitos de baja frecuencia, la conexi\u00f3n a tierra consiste simplemente en conectarse a un punto de referencia de \u201c0 V\u201d; no importa c\u00f3mo fluya la corriente. Sin embargo, en los circuitos de RF, la conexi\u00f3n a tierra consiste en&nbsp;<strong>rutas de retorno actuales<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La impedancia caracter\u00edstica de las se\u00f1ales de RF es de 50 \u03a9, y la ruta de retorno debe seguir de cerca la ruta de la se\u00f1al. Si la ruta de retorno es demasiado larga o la impedancia de tierra es demasiado alta, se forma un bucle grande, y ese bucle act\u00faa como una antena, tanto emitiendo como captando interferencias.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Errores habituales en la conexi\u00f3n a tierra<\/strong>:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Planos de tierra divididos<\/strong>. Algunos dise\u00f1adores separan las masas anal\u00f3gicas y digitales y las conectan en un \u00fanico punto. En los circuitos de RF, ese \u201c\u00fanico punto\u201d puede convertirse en un nodo de alta impedancia, lo que permite que el ruido digital se acople a la regi\u00f3n anal\u00f3gica a trav\u00e9s del plano de masa. Un enfoque m\u00e1s s\u00f3lido consiste en utilizar un plano de masa continuo, dividir el dise\u00f1o por funciones y evitar dividir la masa.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Impedancia excesiva de las v\u00edas<\/strong>. La placa de tierra de un chip de RF debe conectarse al plano de tierra mediante v\u00edas. Si hay muy pocas v\u00edas, o si estas son demasiado peque\u00f1as, la impedancia de tierra aumenta, lo que reduce la ganancia y el aislamiento. Una regla general: utiliza tantas v\u00edas de tierra como sea posible, con el mayor di\u00e1metro que permita el dise\u00f1o, colocadas donde el espacio lo permita.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Gran superficie de bucle de tierra<\/strong>. La distancia entre la traza de la se\u00f1al y su tierra de retorno debe ser lo m\u00e1s reducida posible. Una de las diferencias clave entre la microcinta y la gu\u00eda de ondas coplanar es la forma en que se controla la ruta de retorno.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"4-decoupling-power-integrity-is-the-first-line-of-defense\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\">4. Desacoplamiento: la integridad de la alimentaci\u00f3n es la primera l\u00ednea de defensa<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Los chips de RF tienen requisitos de alimentaci\u00f3n mucho m\u00e1s estrictos que los chips digitales. Los circuitos digitales suelen funcionar con una tensi\u00f3n dentro de un margen de \u00b15%, pero la ondulaci\u00f3n de la alimentaci\u00f3n en un chip de RF se modula directamente en la se\u00f1al de RF, generando se\u00f1ales par\u00e1sitas.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La selecci\u00f3n de condensadores de desacoplamiento es&nbsp;<strong>No se trata simplemente de que \u201ccuanto m\u00e1s grande, mejor\u201d.\u201d<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El ruido en diferentes frecuencias requiere distintos valores de capacitancia para filtrarlo:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Los condensadores de 100 pF tienen frecuencias de resonancia del orden de cientos de MHz, lo que permite filtrar el ruido de alta frecuencia.<\/li>\n\n\n\n<li>De 1 nF a 10 nF, para el ruido de banda media<\/li>\n\n\n\n<li>De 100 nF a 1 \u00b5F, para ruido de baja frecuencia<\/li>\n\n\n\n<li>Condensadores de m\u00e1s de 10 \u00b5F, para picos de demanda de corriente<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Por lo general,&nbsp;<strong>Se necesitan combinaciones que abarquen tres \u00f3rdenes de magnitud<\/strong>&nbsp;\u2013 por ejemplo, 100 pF en paralelo con 1 nF, 100 nF y 10 \u00b5F. La disposici\u00f3n es importante: los condensadores m\u00e1s peque\u00f1os deben situarse lo m\u00e1s cerca posible de las patillas del chip, mientras que los m\u00e1s grandes pueden colocarse un poco m\u00e1s lejos.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Adem\u00e1s, los amplificadores de potencia de radiofrecuencia (RF) que funcionan en modo pulsado consumen una corriente din\u00e1mica, que pasa de miliamperios a varios amperios en un instante. Si el desacoplamiento en la ruta de potencia es insuficiente, la tensi\u00f3n de alimentaci\u00f3n fluct\u00faa con las variaciones de corriente, lo que provoca que la fase de salida var\u00ede con la amplitud (conversi\u00f3n AM\/PM) y, por lo tanto, se vea afectada la linealidad.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"5-an-often-overlooked-factor-interconnects\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\">5. Un factor que a menudo se pasa por alto: las interconexiones<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Los par\u00e1metros S que figuran en las fichas t\u00e9cnicas se miden en una estaci\u00f3n de sondas a nivel de oblea: las sondas entran en contacto directamente con las almohadillas del chip. Sin embargo, en tu placa, las se\u00f1ales viajan a trav\u00e9s de hilos de uni\u00f3n, terminales del encapsulado y pistas de la PCB, y cada paso a\u00f1ade elementos par\u00e1sitos.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Un cable de conexi\u00f3n de oro de 1 mm tiene una inductancia de aproximadamente 1 nH a 10 GHz, lo que supone una reactancia de aproximadamente 63 \u03a9.<\/strong>&nbsp;\u2013 que ya se acerca a la impedancia del sistema de 50 \u03a9. Este cable por s\u00ed solo altera la condici\u00f3n de adaptaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Gran parte de la optimizaci\u00f3n que lleva a cabo STARDL en los productos de \u00abbare die\u00bb se centra en el nivel de interconexi\u00f3n. Un \u00abbare die\u00bb se conecta directamente al sustrato o a las l\u00edneas de microcinta mediante hilos de uni\u00f3n, lo que reduce los efectos par\u00e1sitos introducidos por el encapsulado intermedio. Sin embargo, esto tambi\u00e9n significa que \u2014&nbsp;<strong>Los usuarios de chips sin encapsular deben disponer de capacidades de microensamblaje<\/strong>, entre los que se incluyen la fijaci\u00f3n de chips, la uni\u00f3n por hilos, la soldadura eut\u00e9ctica y otros procesos.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"the-engineering-reality\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\">La realidad de la ingenier\u00eda<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La integraci\u00f3n del front-end de RF, en esencia, consiste en&nbsp;<strong>disponer un conjunto de chips \u2014cada uno de los cuales genera calor, emite ruido, es sensible a las interferencias y propenso al acoplamiento mutuo\u2014 de forma ordenada y \u00f3ptima dentro de un espacio limitado<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La selecci\u00f3n de los chips es solo el primer paso. Elegir los chips adecuados no garantiza que el sistema funcione correctamente. C\u00f3mo disipar el calor, c\u00f3mo trazar las conexiones a tierra, c\u00f3mo lograr el aislamiento, c\u00f3mo colocar los condensadores de desacoplamiento\u2026 Estas tareas \u201ctediosas y minuciosas\u201d son los factores reales que determinan si el sistema puede funcionar de forma fiable.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La gama de circuitos integrados de radiofrecuencia y microondas de STARDL \u2014desde chips sin encapsular hasta dispositivos encapsulados, pasando por dispositivos de potencia de GaN, que abarcan desde corriente continua hasta 50 GHz\u2014 proporciona, en esencia, los \u201ccomponentes b\u00e1sicos\u201d para la integraci\u00f3n de sistemas. Pero los materiales no son m\u00e1s que materiales. Que puedas utilizarlos adecuadamente depende de tu nivel de comprensi\u00f3n de estas cuestiones de ingenier\u00eda.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>For system integrators working on RF systems, the biggest headache is often not chip selection itself, but the fact that&nbsp;after [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":6684,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[86],"tags":[456,440,457,459,449,458],"class_list":["post-6683","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technical-documentation","tag-decoupling-capacitors","tag-electromagnetic-compatibility","tag-grounding-design","tag-radar-front-end","tag-system-integration","tag-thermal-management"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/stardl.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6683","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/stardl.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/stardl.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/stardl.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/stardl.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=6683"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/stardl.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6683\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":6685,"href":"https:\/\/stardl.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6683\/revisions\/6685"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/stardl.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/6684"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/stardl.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6683"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/stardl.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=6683"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/stardl.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=6683"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}