{"id":6675,"date":"2026-06-26T06:29:32","date_gmt":"2026-06-26T06:29:32","guid":{"rendered":"https:\/\/stardl.com\/?p=6675"},"modified":"2026-06-26T06:32:19","modified_gmt":"2026-06-26T06:32:19","slug":"circuitos-integrados-hibridos-que-integran-la-seccion-frontal-del-radar-en-un-encapsulado-del-tamano-de-la-palma-de-la-mano","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/stardl.com\/es\/hybrid-integrated-circuits-fitting-the-radar-front-end-into-a-palm-sized-package\/","title":{"rendered":"Circuitos integrados h\u00edbridos: c\u00f3mo integrar el front-end del radar en un encapsulado del tama\u00f1o de la palma de la mano"},"content":{"rendered":"<div class=\"wp-block-rank-math-toc-block has-ast-global-color-4-background-color has-background\" style=\"margin-top:var(--wp--preset--spacing--50);margin-bottom:var(--wp--preset--spacing--50);padding-top:var(--wp--preset--spacing--50);padding-right:var(--wp--preset--spacing--50);padding-bottom:var(--wp--preset--spacing--50);padding-left:var(--wp--preset--spacing--50)\" id=\"rank-math-toc\"><h2>\u00cdndice<\/h2><nav><ul><li><a href=\"#1-clarifying-the-concept-what-exactly-is-a-hybrid-integrated-circuit\">1. Aclaraci\u00f3n del concepto: \u00bfQu\u00e9 es exactamente un circuito integrado h\u00edbrido?<\/a><\/li><li><a href=\"#2-why-hybrid-integrated-circuits-are-becoming-more-important-now\">2. Por qu\u00e9 los circuitos integrados h\u00edbridos est\u00e1n cobrando cada vez m\u00e1s importancia en la actualidad<\/a><ul><li><a href=\"#first-the-proliferation-of-phased-arrays\">En primer lugar, la proliferaci\u00f3n de los sistemas de antenas en fase.<\/a><\/li><li><a href=\"#second-the-multi-band-requirements-of-counter-uav-systems\">En segundo lugar, los requisitos multibanda de los sistemas de defensa contra UAV.<\/a><\/li><li><a href=\"#third-continuous-pressure-on-size-weight-and-power-s-wa-p\">En tercer lugar, la presi\u00f3n constante en cuanto a tama\u00f1o, peso y potencia (SWaP).<\/a><\/li><\/ul><\/li><li><a href=\"#3-stard-ls-technical-footprint-in-hybrid-integrated-circuits\">3. La huella t\u00e9cnica de STARDL en los circuitos integrados h\u00edbridos<\/a><\/li><li><a href=\"#4-three-design-challenges-that-are-almost-impossible-to-avoid-in-engineering\">4. Tres retos de dise\u00f1o que son casi imposibles de evitar en ingenier\u00eda<\/a><\/li><li><a href=\"#5-a-few-evaluation-dimensions-for-system-engineers\">5. Algunas dimensiones de evaluaci\u00f3n para ingenieros de sistemas<\/a><\/li><li><a href=\"#why-this-matters-for-system-design\">Por qu\u00e9 es importante para el dise\u00f1o de sistemas<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Todos los ingenieros que trabajan en sistemas de radar o equipos de comunicaci\u00f3n por sat\u00e9lite se han enfrentado al mismo dilema: m\u00e1s funciones, especificaciones m\u00e1s exigentes, pero cada vez menos espacio disponible para la secci\u00f3n frontal de radiofrecuencia.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Los radares de matriz en fase necesitan cientos de canales. Los sistemas de defensa contra drones deben tener visi\u00f3n lejana y cercana al mismo tiempo. Las terminales de sat\u00e9lite tienen que caber en una mochila. Todos estos requisitos convergen en una \u00fanica l\u00ednea t\u00e9cnica:&nbsp;<strong><a href=\"https:\/\/stardl.com\/es\/circuitos-integrados-de-microondas-de-radiofrecuencia\/\">circuitos integrados h\u00edbridos<\/a><\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">No se trata solo de una cuesti\u00f3n de opciones de embalaje: determina el tama\u00f1o, la capacidad y la fiabilidad de todo el&nbsp;<strong>Circuito de entrada de RF<\/strong>&nbsp;puede ser. Este art\u00edculo aborda, desde una perspectiva de ingenier\u00eda, el verdadero papel de&nbsp;<strong>circuitos integrados h\u00edbridos<\/strong>&nbsp;en&nbsp;<strong>radar<\/strong>&nbsp;y sistemas de comunicaci\u00f3n, y analiza algunos de los avances t\u00e9cnicos de STARDL en este \u00e1mbito.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"1-clarifying-the-concept-what-exactly-is-a-hybrid-integrated-circuit\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\">1. Aclaraci\u00f3n del concepto: \u00bfQu\u00e9 es exactamente un circuito integrado h\u00edbrido?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Mucha gente confunde&nbsp;<strong>circuitos integrados h\u00edbridos<\/strong>&nbsp;con&nbsp;<strong>circuitos integrados monol\u00edticos de microondas (MMIC)<\/strong>. Est\u00e1n relacionados, pero la l\u00f3gica es diferente.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un&nbsp;<strong>MMIC<\/strong>&nbsp;integra toda la funci\u00f3n de radiofrecuencia \u2014amplificadores, mezcladores, conmutadores, atenuadores\u2014 en un \u00fanico sustrato semiconductor. Sus ventajas son su reducido tama\u00f1o, su buena uniformidad y su idoneidad para la producci\u00f3n a gran escala. Las desventajas son los largos ciclos de dise\u00f1o, los elevados costes de revisi\u00f3n y el hecho de que ciertos dispositivos de alto rendimiento (como&nbsp;<strong>amplificadores de GaN de alta potencia<\/strong>&nbsp;o los filtros de alto Q) son dif\u00edciles de fabricar con procesos MMIC.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A&nbsp;<strong>circuito integrado h\u00edbrido<\/strong>&nbsp;sigue un enfoque diferente: se integran varios chips \u00abbare-die\u00bb \u2014con procesamientos y materiales distintos\u2014 en un sustrato cer\u00e1mico o met\u00e1lico, y se interconectan mediante t\u00e9cnicas de microensamblaje para formar un m\u00f3dulo funcional de RF completo.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Tomemos como ejemplo el front-end de un transceptor de banda X. Puede que requiera un&nbsp;<strong>Amplificador de bajo ruido de GaAs<\/strong>, un&nbsp;<strong><a href=\"https:\/\/stardl.com\/es\/circuitos-integrados-de-microondas-de-radiofrecuencia\/dispositivos-de-potencia-gan\/\">Amplificador de potencia de GaN<\/a><\/strong>, conmutadores y atenuadores basados en silicio, y filtros basados en cer\u00e1mica. No es posible fabricar todos estos chips en un \u00fanico MMIC: o bien los procesos son incompatibles, o bien el rendimiento no es el adecuado. Sin embargo, un circuito integrado h\u00edbrido puede albergarlos todos, utilizando para cada uno su proceso \u00f3ptimo e interconect\u00e1ndolos mediante l\u00edneas microstrip en el sustrato.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>La esencia de la integraci\u00f3n h\u00edbrida consiste en \u201csacar lo mejor de cada uno\u201d.\u201d<\/strong>: cada bloque funcional se implementa utilizando la tecnolog\u00eda m\u00e1s adecuada y, a continuaci\u00f3n, se integran entre s\u00ed. Este enfoque se lleva utilizando desde hace muchos a\u00f1os en aplicaciones militares y aeroespaciales, pero tambi\u00e9n se ha ido generalizando cada vez m\u00e1s en los equipos civiles de alta gama.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"2-why-hybrid-integrated-circuits-are-becoming-more-important-now\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\">2. Por qu\u00e9 los circuitos integrados h\u00edbridos est\u00e1n cobrando cada vez m\u00e1s importancia en la actualidad<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Hay tres tendencias que impulsan esta tendencia.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"first-the-proliferation-of-phased-arrays\" class=\"wp-block-heading has-medium-font-size\"><strong>En primer lugar, la proliferaci\u00f3n de los sistemas de antenas en fase.<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Radares de matriz en fase<\/strong>&nbsp;requieren cientos o miles de&nbsp;<strong>canales de transmisi\u00f3n\/recepci\u00f3n (T\/R)<\/strong>, cada uno de los cuales constituye un front-end de RF completo. El uso de componentes discretos para cada canal har\u00eda que el tama\u00f1o y el peso resultaran inmanejables. Sin embargo, la integraci\u00f3n de todos los canales en un \u00fanico MMIC plantea retos en cuanto a la disipaci\u00f3n del calor y el aislamiento. La integraci\u00f3n h\u00edbrida ofrece una soluci\u00f3n intermedia: agrupar varios canales en un m\u00f3dulo, interconectar los m\u00f3dulos a trav\u00e9s de un sustrato y controlar el tama\u00f1o sin perder el rendimiento t\u00e9rmico y de aislamiento.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La experiencia de STARDL en&nbsp;<strong>radar de matriz en fase<\/strong>&nbsp;Los sistemas dependen en gran medida de las capacidades de dise\u00f1o a nivel de integraci\u00f3n h\u00edbrida. El&nbsp;<strong>M\u00f3dulos T\/R<\/strong>&nbsp;en&nbsp;<strong>Radares de la AESA<\/strong>&nbsp;son, en esencia, productos de ingenier\u00eda fruto de una integraci\u00f3n h\u00edbrida.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"second-the-multi-band-requirements-of-counter-uav-systems\" class=\"wp-block-heading has-medium-font-size\"><strong>En segundo lugar, los requisitos multibanda de los sistemas de defensa contra UAV.<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un completo&nbsp;<strong><a href=\"https:\/\/stardl.com\/es\/sistemas-de-defensa-contra-vehiculos-aereos-no-tripulados\/\">sistema antia\u00e9reo no tripulado<\/a><\/strong>&nbsp;A menudo es necesario cubrir varias bandas de frecuencia al mismo tiempo: el radar de detecci\u00f3n puede funcionar en la banda X o en la banda Ku, mientras que el m\u00f3dulo frontal de interferencia puede tener que abarcar un amplio espectro, desde unos pocos cientos de MHz hasta 6 GHz. No existe ning\u00fan proceso de semiconductores que pueda abarcar un rango de frecuencias tan amplio.&nbsp;<strong>La integraci\u00f3n h\u00edbrida es la \u00fanica soluci\u00f3n viable<\/strong>: las distintas bandas utilizan diferentes tecnolog\u00edas de chips, integradas en un \u00fanico m\u00f3dulo.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"third-continuous-pressure-on-size-weight-and-power-s-wa-p\" class=\"wp-block-heading has-medium-font-size\"><strong>En tercer lugar, la presi\u00f3n constante en cuanto a tama\u00f1o, peso y potencia (SWaP).<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ya se trate de radares instalados en drones, dispositivos port\u00e1tiles contra UAV o terminales de comunicaci\u00f3n por sat\u00e9lite,&nbsp;<strong>SWaP<\/strong>&nbsp;es una limitaci\u00f3n ineludible. Los integradores de sistemas quieren que el front-end de RF sea m\u00e1s peque\u00f1o, m\u00e1s ligero y m\u00e1s eficiente energ\u00e9ticamente.&nbsp;<strong>Integraci\u00f3n h\u00edbrida<\/strong>, gracias al montaje de alta densidad, permite integrar m\u00e1s funciones en la misma superficie, al tiempo que reduce las p\u00e9rdidas y mejora la eficiencia mediante interconexiones optimizadas.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"3-stard-ls-technical-footprint-in-hybrid-integrated-circuits\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\">3. La huella t\u00e9cnica de STARDL en los circuitos integrados h\u00edbridos<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Seg\u00fan la informaci\u00f3n disponible p\u00fablicamente, STARDL cuenta con una estructura completa en&nbsp;<strong>Circuitos integrados de radiofrecuencia y microondas<\/strong>, que abarca varios niveles, desde&nbsp;<strong>matrices sin recubrimiento<\/strong>&nbsp;a&nbsp;<strong>dispositivos empaquetados<\/strong>&nbsp;a&nbsp;<strong>integraci\u00f3n a nivel de m\u00f3dulo<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En el&nbsp;<strong>nivel de chip sin encapsular<\/strong>, STARDL ofrece diversos chips de RF que abarcan desde corriente continua hasta 50 GHz, entre los que se incluyen&nbsp;<strong>amplificadores de bajo ruido<\/strong>,&nbsp;<strong>amplificadores de controlador<\/strong>,&nbsp;<strong>amplificadores de potencia<\/strong>,&nbsp;<strong>mezcladores<\/strong>,&nbsp;<strong>multiplicadores<\/strong>,&nbsp;<strong>desfasadores<\/strong>,&nbsp;<strong>atenuadores digitales<\/strong>, y mucho m\u00e1s. Estos chips sin encapsular son los \u201celementos b\u00e1sicos\u201d de la integraci\u00f3n h\u00edbrida: los integradores de sistemas pueden seleccionarlos y combinarlos seg\u00fan sus propias necesidades para dise\u00f1ar m\u00f3dulos h\u00edbridos a medida.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En el&nbsp;<strong>nivel de dispositivo empaquetado<\/strong>, STARDL ofrece opciones de encapsulado tanto en pl\u00e1stico como en cer\u00e1mica. El encapsulado cer\u00e1mico ofrece una mayor fiabilidad, por lo que resulta adecuado para aplicaciones militares y aeroespaciales; el encapsulado pl\u00e1stico es m\u00e1s rentable para la producci\u00f3n comercial a gran escala.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En el&nbsp;<strong>capa de integraci\u00f3n a nivel de m\u00f3dulo<\/strong>, STARDL ensambla chips sin encapsular, componentes pasivos y sustratos de interconexi\u00f3n en&nbsp;<strong>m\u00f3dulos completos de front-end de RF<\/strong>&nbsp;que est\u00e1n preparados para su integraci\u00f3n directa en sistemas de radar o de comunicaciones. Esto&nbsp;<strong>capacidad de integraci\u00f3n de extremo a extremo<\/strong>&nbsp;\u2013 desde dispositivos semiconductores hasta productos listos para su integraci\u00f3n en sistemas \u2013 es uno de los puntos fuertes que diferencian a STARDL.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Tambi\u00e9n cabe destacar la inversi\u00f3n de STARDL en&nbsp;<strong>Dispositivos de potencia de GaN<\/strong>. La elevada densidad de potencia del GaN lo convierte en un material extremadamente valioso para los transmisores de radar y los sistemas de guerra electr\u00f3nica. Sin embargo, los chips de GaN requieren una polarizaci\u00f3n compleja y una gesti\u00f3n t\u00e9rmica rigurosa, lo que dificulta su uso de forma independiente. Integrarlos en un m\u00f3dulo h\u00edbrido, en el que la polarizaci\u00f3n, la disipaci\u00f3n del calor y la adaptaci\u00f3n se gestionan a nivel del m\u00f3dulo, constituye un enfoque de ingenier\u00eda m\u00e1s pragm\u00e1tico.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"4-three-design-challenges-that-are-almost-impossible-to-avoid-in-engineering\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\">4. Tres retos de dise\u00f1o que son casi imposibles de evitar en ingenier\u00eda<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Colocar los chips sobre un sustrato, interconectarlos y encapsularlos: parece sencillo. Pero, en la pr\u00e1ctica, casi siempre surgen tres problemas.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Gesti\u00f3n t\u00e9rmica.<\/strong>&nbsp;En un m\u00f3dulo h\u00edbrido, el amplificador de potencia suele ser la mayor fuente de calor. Si la disipaci\u00f3n del calor es insuficiente, las temperaturas de uni\u00f3n aumentan, el rendimiento se reduce dr\u00e1sticamente y la fiabilidad se ve afectada. Los dise\u00f1os de m\u00f3dulos de STARDL tienen en cuenta de forma integral la disposici\u00f3n de los chips, las rutas t\u00e9rmicas y los materiales de encapsulado para garantizar una extracci\u00f3n eficaz del calor.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Compatibilidad electromagn\u00e9tica (CEM).<\/strong>&nbsp;La integraci\u00f3n de m\u00faltiples funciones de radiofrecuencia en un espacio reducido provoca inevitablemente diafon\u00eda y acoplamiento de se\u00f1ales. Las se\u00f1ales de gran intensidad procedentes de la cadena de transmisi\u00f3n pueden filtrarse hacia la cadena de recepci\u00f3n, saturando el receptor; las se\u00f1ales del oscilador local pueden acoplarse a trav\u00e9s del sustrato y seguir trayectorias no deseadas. La experiencia en ingenier\u00eda de STARDL en&nbsp;<strong><a href=\"https:\/\/ms-telerf.com\/product-category\/rf-passive-components\/rf-isolator\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Aislamiento de RF<\/a><\/strong>&nbsp;se centra principalmente en resolver precisamente estos problemas.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Facilidad de fabricaci\u00f3n.<\/strong>&nbsp;El montaje de m\u00f3dulos h\u00edbridos implica la fijaci\u00f3n de chips, la uni\u00f3n por hilos, las pruebas y otros pasos, cada uno de los cuales plantea sus propios retos en cuanto al rendimiento. Los dise\u00f1os que no tienen en cuenta la facilidad de fabricaci\u00f3n suelen suponer un gran problema en la producci\u00f3n. STARDL aborda esta cuesti\u00f3n desde la fase de dise\u00f1o, lo que constituye una de las razones por las que puede suministrar productos de forma fiable a m\u00e1s de 70 pa\u00edses y regiones.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"5-a-few-evaluation-dimensions-for-system-engineers\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\">5. Algunas dimensiones de evaluaci\u00f3n para ingenieros de sistemas<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si est\u00e1s evaluando soluciones de circuitos integrados h\u00edbridos, aqu\u00ed tienes algunos aspectos que conviene tener en cuenta:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Rango de frecuencias.<\/strong>&nbsp;Aseg\u00farate de que los chips y m\u00f3dulos del proveedor cubran las bandas que necesitas. La gama de productos de STARDL abarca desde la corriente continua hasta las frecuencias de ondas milim\u00e9tricas, pero comprueba siempre la ficha t\u00e9cnica de cada modelo concreto.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Nivel de integraci\u00f3n.<\/strong>&nbsp;Una mayor integraci\u00f3n no siempre es mejor. Una integraci\u00f3n excesiva puede provocar problemas t\u00e9rmicos o complicaciones en las pruebas. La clave est\u00e1 en encontrar el equilibrio adecuado para la arquitectura de tu sistema.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Verificaci\u00f3n de la fiabilidad.<\/strong>&nbsp;Las aplicaciones militares y aeroespaciales exigen una fiabilidad extremadamente alta. Los productos de STARDL han sido sometidos a rigurosos controles de calidad, pero para proyectos espec\u00edficos, recomendamos solicitar informes de pruebas de fiabilidad.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Capacidad de personalizaci\u00f3n.<\/strong>&nbsp;Una de las ventajas de la integraci\u00f3n h\u00edbrida es la posibilidad de adaptar las soluciones a necesidades espec\u00edficas. STARDL ofrece ajuste de frecuencia, modificaciones estructurales y desarrollos espec\u00edficos para cada aplicaci\u00f3n. Si tienes requisitos especiales, su equipo de ingenier\u00eda est\u00e1 a tu disposici\u00f3n para que puedas consultarles directamente.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"why-this-matters-for-system-design\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\"><strong>Por qu\u00e9 es importante para el dise\u00f1o de sistemas<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Circuitos integrados h\u00edbridos<\/strong>&nbsp;no son un concepto nuevo, pero su papel en la sociedad moderna&nbsp;<strong>radar<\/strong>&nbsp;y los sistemas de comunicaci\u00f3n est\u00e1 pasando de ser \u201copcional\u201d a \u201cesencial\u201d. Cuando la complejidad de los sistemas no deja de aumentar mientras que el espacio disponible se reduce cada vez m\u00e1s, la capacidad de integrar de manera eficiente m\u00faltiples procesos y funciones en un m\u00f3dulo compacto constituye en s\u00ed misma una ventaja competitiva fundamental.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">STARDL ha realizado importantes inversiones en toda la cadena de integraci\u00f3n h\u00edbrida, desde&nbsp;<strong>matrices sin recubrimiento<\/strong>&nbsp;a&nbsp;<strong>dispositivos empaquetados<\/strong>&nbsp;a&nbsp;<strong>integraci\u00f3n a nivel de m\u00f3dulo<\/strong>, que abarca&nbsp;<strong>GaAs<\/strong>,&nbsp;<strong>GaN<\/strong>, y procesos basados en silicio. Para los ingenieros que dise\u00f1an&nbsp;<strong>m\u00f3dulos frontales de radar<\/strong>,&nbsp;<strong>sistemas de defensa contra UAV<\/strong>, o&nbsp;<strong>terminales de comunicaci\u00f3n por sat\u00e9lite<\/strong>, se trata de un proveedor de soluciones al que merece la pena prestar m\u00e1s atenci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Engineers working on radar systems or satellite communication equipment have all faced the same dilemma: more functions, higher specifications, but [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":6676,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[86],"tags":[447,444,446,448,445,449],"class_list":["post-6675","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technical-documentation","tag-gan","tag-hybrid-integrated-circuits","tag-microwave-integrated-circuits","tag-phased-array-t-r-modules","tag-rf-front-end","tag-system-integration"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/stardl.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6675","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/stardl.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/stardl.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/stardl.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/stardl.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=6675"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/stardl.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6675\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":6678,"href":"https:\/\/stardl.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6675\/revisions\/6678"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/stardl.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/6676"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/stardl.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6675"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/stardl.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=6675"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/stardl.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=6675"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}