{"id":6683,"date":"2026-07-10T06:43:57","date_gmt":"2026-07-10T06:43:57","guid":{"rendered":"https:\/\/stardl.com\/?p=6683"},"modified":"2026-07-10T06:43:59","modified_gmt":"2026-07-10T06:43:59","slug":"integration-des-hf-frontends-eine-vielzahl-von-chips-in-einem-kleinen-gehause-unterbringen-und-dafur-sorgen-dass-das-ganze-zuverlassig-funktioniert","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/stardl.com\/de\/rf-front-end-integration-packing-a-bunch-of-chips-into-a-small-box-and-making-it-work-reliably\/","title":{"rendered":"Integration des HF-Frontends: Eine Vielzahl von Chips in einem kleinen Geh\u00e4use unterbringen \u2013 und daf\u00fcr sorgen, dass alles zuverl\u00e4ssig funktioniert"},"content":{"rendered":"<div class=\"wp-block-rank-math-toc-block has-ast-global-color-4-background-color has-background\" style=\"margin-top:var(--wp--preset--spacing--50);margin-bottom:var(--wp--preset--spacing--50);padding-top:var(--wp--preset--spacing--50);padding-right:var(--wp--preset--spacing--50);padding-bottom:var(--wp--preset--spacing--50);padding-left:var(--wp--preset--spacing--50)\" id=\"rank-math-toc\"><h2>Inhaltsverzeichnis<\/h2><nav><ul><li><a href=\"#1-heat-the-invisible-performance-killer\">1. W\u00e4rme: Der unsichtbare Leistungskiller<\/a><\/li><li><a href=\"#2-electromagnetic-compatibility-fighting-your-own-signals\">2. Elektromagnetische Vertr\u00e4glichkeit: Der Kampf gegen die eigenen Signale<\/a><\/li><li><a href=\"#3-grounding-the-simplest-concept-the-most-complicated-engineering\">3. Erdung: Das einfachste Konzept, die komplizierteste Technik<\/a><\/li><li><a href=\"#4-decoupling-power-integrity-is-the-first-line-of-defense\">4. Entkopplung: Die Stromversorgungsintegrit\u00e4t ist die erste Verteidigungslinie<\/a><\/li><li><a href=\"#5-an-often-overlooked-factor-interconnects\">5. Ein oft \u00fcbersehener Faktor: Verbindungsleitungen<\/a><\/li><li><a href=\"#the-engineering-reality\">Die Realit\u00e4t im Ingenieurwesen<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">F\u00fcr Systemintegratoren, die an HF-Systemen arbeiten, ist das gr\u00f6\u00dfte Problem oft nicht die Auswahl der Chips an sich, sondern die Tatsache, dass&nbsp;<strong>Nachdem man alles zusammengebaut hat, weigert sich das System einfach, zu funktionieren<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wenn man jeden Chip einzeln testet, sehen die Werte gut aus. Der <a href=\"https:\/\/stardl.com\/de\/hf-mikrowellen-ics\/nackt-sterben\/#cat-0\">LNA (rauscharme Verst\u00e4rker)<\/a> weist eine Rauschzahl von 0,8 dB auf. Der Leistungsverst\u00e4rker liefert eine Ausgangsleistung von 20 W. Der Mischer weist einen Umwandlungsverlust von 6 dB auf. Doch sobald man beide Bauteile auf derselben Platine montiert, die Schrauben festzieht, die Abschirmabdeckung schlie\u00dft und erneut misst, ist die Verst\u00e4rkung um 3 dB gesunken, es treten \u00fcberall St\u00f6rsignale auf, und der Empf\u00e4nger geht hin und wieder in S\u00e4ttigung.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wo liegt das Problem?<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Es steckt im Wort&nbsp;<strong>Integration<\/strong>. Bei der Integration geht es nicht nur darum, Chips auf eine Platine zu l\u00f6ten. Es bedeutet vielmehr, daf\u00fcr zu sorgen, dass sie alle einwandfrei funktionieren, ohne sich gegenseitig zu st\u00f6ren \u2013 und zwar im selben physikalischen Raum, unter denselben Temperaturbedingungen und in derselben elektromagnetischen Umgebung.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">In diesem Artikel geht es nicht darum, wie man Chips selbst entwirft. Stattdessen werden aus der Perspektive der Systemintegration die technischen Probleme behandelt, die in Datenbl\u00e4ttern zwar nie auftauchen, in realen Projekten jedoch mit Sicherheit auftreten.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"1-heat-the-invisible-performance-killer\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\">1. W\u00e4rme: Der unsichtbare Leistungskiller<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die gr\u00f6\u00dfte W\u00e4rmequelle in einem HF-Frontend ist in der Regel der Leistungsverst\u00e4rker. Ein Leistungsverst\u00e4rker, der eine Ausgangsleistung von 20 W bei einem Wirkungsgrad von 50% liefert, erzeugt weitere 20 W W\u00e4rme. K\u00f6nnen diese 20 W nicht rechtzeitig abgef\u00fchrt werden, steigt die Sperrschichttemperatur des Chips rapide an.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Der Temperaturanstieg wirkt sich systemweit auf HF-Chips aus<\/strong>:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Die Eigenkapazit\u00e4ten von GaAs-HEMTs \u00e4ndern sich mit der Temperatur erheblich \u2013 die Verst\u00e4rkung nimmt ab, der Frequenzgang verschiebt sich.<\/li>\n\n\n\n<li>GaN-HEMTs halten h\u00f6heren Temperaturen stand und weisen im Temperaturbereich von \u201340 \u00b0C bis 150 \u00b0C deutlich geringere Parameterschwankungen auf \u2013 allerdings ist ihre W\u00e4rmeflussdichte h\u00f6her. Bei gleicher Chipgr\u00f6\u00dfe erzeugt GaN eine konzentriertere W\u00e4rmeentwicklung.<\/li>\n\n\n\n<li>Der Vorspannungspunkt eines Leistungsverst\u00e4rkers driftet mit der Temperatur. Ohne Temperaturkompensation in der Vorspannungsschaltung kann sich der Leistungsverst\u00e4rker von Klasse AB in Richtung Klasse B oder sogar Klasse C verschieben, was zu einer Verschlechterung der Linearit\u00e4t f\u00fchrt.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Technische Gegenma\u00dfnahmen<\/strong>:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Erstens,&nbsp;<strong>Bei der Chip-Platzierung muss die Verteilung der W\u00e4rmequellen ber\u00fccksichtigt werden<\/strong>. Platzieren Sie den PA am Modulrand, nahe am W\u00e4rmeabfuhrweg; platzieren Sie den LNA im k\u00fchlsten Bereich. Das ist keine Spekulation \u2013 diese Erkenntnis basiert auf den Ergebnissen thermischer Simulationen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Zweitens,\u00a0<strong>Der W\u00e4rmepfad muss so kurz wie m\u00f6glich sein.<\/strong>. A <a href=\"https:\/\/stardl.com\/de\/hf-mikrowellen-ics\/nackt-sterben\/\">nackt sterben<\/a> Ein direkt eutektisch auf einen Kupfertr\u00e4ger gel\u00f6teter Chip weist einen W\u00e4rmewiderstand auf, der um eine Gr\u00f6\u00dfenordnung geringer ist als der eines auf einer Leiterplatte montierten, verpackten Bauteils. Aus diesem Grund werden in Systemen mit hoher Leistungsdichte h\u00e4ufig ungeh\u00e4uste Chips bevorzugt und die Mikromontage selbst durchgef\u00fchrt, anstatt auf verpackte Bauteile zur\u00fcckzugreifen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Drittens,&nbsp;<strong>Die thermische Simulation muss fr\u00fchzeitig durchgef\u00fchrt werden.<\/strong>. Warten Sie nicht, bis die Platine zur\u00fcckkommt und die PA in den thermischen Abschaltmodus wechselt, bevor Sie K\u00fchlk\u00f6rper anbringen. Berechnen Sie bereits in der Entwurfsphase die Leistungsverteilung, die Luftstr\u00f6mungswege und die W\u00e4rmeleitmaterialien.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Viertens,&nbsp;<strong>Die Temperaturkompensationsschaltung darf nicht weggelassen werden.<\/strong>. Ein einfacher Thermistor sowie einige Widerst\u00e4nde und Kondensatoren k\u00f6nnen die Vorspannung automatisch an Temperatur\u00e4nderungen anpassen. Wenn Sie bei dieser Schaltung ein paar Cent sparen wollen, geht das auf Kosten einer stabilen Ausgangsspannung \u00fcber den gesamten Temperaturbereich.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"2-electromagnetic-compatibility-fighting-your-own-signals\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\">2. Elektromagnetische Vertr\u00e4glichkeit: Der Kampf gegen die eigenen Signale<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das heimt\u00fcckischste Problem bei HF-Systemen ist&nbsp;<strong>Selbstinterferenz<\/strong>&nbsp;\u2013 dass sich Ihre eigenen Signale gegenseitig st\u00f6ren.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein typisches HF-Frontend umfasst gleichzeitig:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Hohe Signalleistungen aus der Sendekette (mehrere zehn Watt)<\/li>\n\n\n\n<li>Winzige Signale aus der Empfangskette (Mikrowatt oder sogar Nanowatt)<\/li>\n\n\n\n<li>Lokaloszillatorsignale (Dauerstrich, mit nicht vernachl\u00e4ssigbarer Leistung)<\/li>\n\n\n\n<li>Digitale Steuersignale (Rechtecksignale mit hohem Oberwellenanteil)<\/li>\n\n\n\n<li>Welligkeit und Rauschen auf den Versorgungsspannungsschienen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Alle diese Signale breiten sich auf derselben Platine und innerhalb desselben Hohlraums aus. Starke Signale k\u00f6nnen \u00fcber das Substrat, durch r\u00e4umliche Abstrahlung oder \u00fcber Gleichtakt-Leistungspfade in die Empfangskette einkoppeln und den Empf\u00e4nger \u00fcbersteuern. LO-Signale k\u00f6nnen zum Antennenanschluss durchschlagen und dort als abgestrahlte St\u00f6rspitzen auftreten, die zu Fehlern bei EMV-Pr\u00fcfungen f\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>H\u00e4ufige Kopplungswege und Gegenma\u00dfnahmen<\/strong>:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Leitungsgebundene Kopplung<\/strong>&nbsp;\u2013 \u00fcber Stromversorgungs- und Massefl\u00e4chen. Die L\u00f6sung besteht in getrennten Stromversorgungsbereichen: Verwenden Sie unterschiedliche LDOs f\u00fcr die Sende- und Empfangsteile und verbinden Sie die digitalen und analogen Massefl\u00e4chen an einem einzigen Punkt.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Strahlungskopplung<\/strong>&nbsp;\u2013 durch das elektromagnetische Feld im Weltraum. Die L\u00f6sung besteht in einer Aufteilung in Hohlr\u00e4ume: Es werden separate, abgeschirmte Kammern f\u00fcr Senden, Empfangen und LO vorgesehen, wobei Durchf\u00fchrungsfilter f\u00fcr die Isolierung zwischen den Kammern sorgen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Substratkopplung<\/strong>&nbsp;\u2013 durch die dielektrischen Schichten. Die L\u00f6sung liegt in einer sorgf\u00e4ltigen Planung des Schichtaufbaus: Es sollten durchgehende Referenz-Massefl\u00e4chen f\u00fcr HF-Signalleiter vorgesehen und empfindliche Signale durch Schutzleiter abgeschirmt werden.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die technische Erfahrung von STARDL im Bereich der HF-Isolierung konzentriert sich weitgehend auf die L\u00f6sung dieser Probleme. In einem Phased-Array-Radar mit Hunderten dicht beieinander angeordneter Sende-\/Empfangskan\u00e4le liefert jeder Kanal eine betr\u00e4chtliche Sendeleistung, w\u00e4hrend der Empf\u00e4nger eine extrem hohe Empfindlichkeit aufrechterhalten muss \u2013 der Aufbau eines stabilen Systems unter diesen Bedingungen erfordert umfangreiches Fachwissen im Bereich der Isolationsauslegung.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"3-grounding-the-simplest-concept-the-most-complicated-engineering\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\">3. Erdung: Das einfachste Konzept, die komplizierteste Technik<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das Erden k\u00f6nnte die&nbsp;<strong>das Grundlegendste und am meisten untersch\u00e4tzte<\/strong>&nbsp;Thema in der Hochfrequenztechnik.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">In Niederfrequenzschaltungen bedeutet Erdung lediglich den Anschluss an einen \u201c0 V\u201d-Bezugspunkt \u2013 dabei spielt es keine Rolle, in welche Richtung der Strom flie\u00dft. In HF-Schaltungen hingegen geht es bei der Erdung um&nbsp;<strong>aktuelle R\u00fcckwege<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die charakteristische Impedanz von HF-Signalen betr\u00e4gt 50 \u03a9, und der R\u00fcckweg muss dem Signalweg m\u00f6glichst genau folgen. Ist der R\u00fcckweg zu lang oder die Erdungsimpedanz zu hoch, entsteht eine gro\u00dfe Schleife \u2013 und diese Schleife wirkt wie eine Antenne, die sowohl St\u00f6rungen ausstrahlt als auch empf\u00e4ngt.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>H\u00e4ufige Fallstricke bei der Erdung<\/strong>:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Geteilte Massefl\u00e4chen<\/strong>. Manche Entwickler trennen die analoge und die digitale Masse und verbinden sie an einem einzigen Punkt. In HF-Schaltungen kann dieser \u201ceinzige Punkt\u201d zu einem hochohmigen Knoten werden, wodurch digitales Rauschen \u00fcber die Massefl\u00e4che in den analogen Bereich eingekoppelt werden kann. Ein robusterer Ansatz besteht darin, eine durchgehende Massefl\u00e4che zu verwenden, das Layout nach Funktionen zu unterteilen und eine Aufteilung der Masse zu vermeiden.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Zu hohe Durchgangsimpedanz<\/strong>. Die Massefl\u00e4che eines HF-Chips muss \u00fcber Durchkontaktierungen mit der Masseebene verbunden sein. Sind zu wenige Durchkontaktierungen vorhanden oder sind diese zu klein, steigt die Masseimpedanz \u2013 was die Verst\u00e4rkung und die Isolation beeintr\u00e4chtigt. Als Faustregel gilt: Verwenden Sie so viele Masse-Durchkontaktierungen wie m\u00f6glich mit dem gr\u00f6\u00dftm\u00f6glichen Durchmesser, den das Layout zul\u00e4sst, und platzieren Sie diese \u00fcberall dort, wo Platz vorhanden ist.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Gro\u00dfe Erdschleifenfl\u00e4che<\/strong>. Der Abstand zwischen der Signalleitung und ihrer R\u00fcckleitungsmasse sollte so gering wie m\u00f6glich sein. Einer der wesentlichen Unterschiede zwischen Mikrostreifen- und koplanaren Wellenleiter ist die Art und Weise, wie der R\u00fcckweg gesteuert wird.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"4-decoupling-power-integrity-is-the-first-line-of-defense\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\">4. Entkopplung: Die Stromversorgungsintegrit\u00e4t ist die erste Verteidigungslinie<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">HF-Chips stellen wesentlich strengere Anforderungen an die Stromversorgung als digitale Chips. Digitale Schaltungen k\u00f6nnen in der Regel mit einer Spannung innerhalb von \u00b15% betrieben werden, doch bei einem HF-Chip wird die Versorgungswelligkeit direkt auf das HF-Signal aufmoduliert, wodurch St\u00f6rspitzen entstehen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Auswahl von Entkopplungskondensatoren ist&nbsp;<strong>Es gilt nicht einfach: \u201cJe gr\u00f6\u00dfer, desto besser.\u201d<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">St\u00f6rsignale unterschiedlicher Frequenzen erfordern zur Filterung unterschiedliche Kapazit\u00e4tswerte:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Kondensatoren der 100-pF-Klasse weisen Resonanzfrequenzen im Bereich von mehreren hundert MHz auf und filtern hochfrequente St\u00f6rsignale heraus.<\/li>\n\n\n\n<li>1 nF bis 10 nF, f\u00fcr Rauschen im mittleren Frequenzbereich<\/li>\n\n\n\n<li>100 nF bis 1 \u00b5F, f\u00fcr Niederfrequenzrauschen<\/li>\n\n\n\n<li>Kondensatoren mit einer Kapazit\u00e4t von mehr als 10 \u00b5F f\u00fcr transiente Strombed\u00fcrfnisse<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">In der Regel,&nbsp;<strong>Es sind Kombinationen \u00fcber drei Gr\u00f6\u00dfenordnungen hinweg erforderlich<\/strong>&nbsp;\u2013 zum Beispiel 100 pF parallel zu 1 nF, 100 nF und 10 \u00b5F. Die Anordnung ist wichtig: Kleinere Kondensatoren sollten m\u00f6glichst nah an den Chip-Pins platziert werden, w\u00e4hrend gr\u00f6\u00dfere etwas weiter entfernt sein k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Zudem ziehen HF-Leistungsverst\u00e4rker, die im Impulsbetrieb arbeiten, dynamischen Strom \u2013 der innerhalb eines Augenblicks von Milliampere auf mehrere Ampere ansteigt. Ist die Entkopplung im Strompfad unzureichend, schwankt die Versorgungsspannung mit den Stromschwankungen, was dazu f\u00fchrt, dass die Ausgangsphase mit der Amplitude variiert (AM\/PM-Umwandlung) \u2013 wodurch die Linearit\u00e4t beeintr\u00e4chtigt wird.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"5-an-often-overlooked-factor-interconnects\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\">5. Ein oft \u00fcbersehener Faktor: Verbindungsleitungen<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die in den Datenbl\u00e4ttern angegebenen S-Parameter werden auf einer Wafer-Level-Probestation gemessen \u2013 dabei ber\u00fchren die Sonden direkt die Chip-Pads. Auf Ihrer Leiterplatte werden die Signale jedoch \u00fcber Bonddr\u00e4hte, Geh\u00e4useanschl\u00fcsse und Leiterbahnstrecken \u00fcbertragen \u2013 jeder dieser Schritte f\u00fcgt parasit\u00e4re Elemente hinzu.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Ein 1-mm-Gold-Bonddraht hat bei 10 GHz eine Induktivit\u00e4t von etwa 1 nH und weist eine Reaktanz von etwa 63 \u03a9 auf.<\/strong>&nbsp;\u2013 liegt bereits nahe an der Systemimpedanz von 50 \u03a9. Allein dieses Kabel ver\u00e4ndert die Anpassungsbedingungen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein Gro\u00dfteil der Optimierungsma\u00dfnahmen von STARDL bei Bare-Die-Produkten konzentriert sich auf die Verbindungsebene. Ein Bare-Die wird \u00fcber Bonddr\u00e4hte direkt mit dem Substrat oder den Mikrostreifenleitungen verbunden, wodurch die durch Zwischenverpackungen verursachten parasit\u00e4ren Effekte reduziert werden. Dies bedeutet jedoch auch \u2013&nbsp;<strong>Anwender von Bare-Die m\u00fcssen \u00fcber Kompetenzen im Bereich der Mikrobaugruppenfertigung verf\u00fcgen<\/strong>, darunter Chip-Montage, Drahtbonden, eutektisches L\u00f6ten und andere Verfahren.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"the-engineering-reality\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\">Die Realit\u00e4t im Ingenieurwesen<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bei der Integration von HF-Frontends geht es im Kern um&nbsp;<strong>eine Reihe von Chips \u2013 von denen jeder W\u00e4rme erzeugt, Rauschen abstrahlt, st\u00f6ranf\u00e4llig ist und zu gegenseitiger Kopplung neigt \u2013 auf \u00fcbersichtliche und optimale Weise auf begrenztem Raum anzuordnen<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Auswahl der Chips ist nur der erste Schritt. Die Wahl der richtigen Chips garantiert noch nicht, dass das System einwandfrei funktioniert. Wie die W\u00e4rme abgeleitet wird, wie die Masseverbindungen verlegt werden, wie die Isolierung erreicht wird, wie Entkopplungskondensatoren platziert werden \u2013 diese \u201cschmutzigen, detailreichen\u201d Aufgaben sind die eigentlichen Faktoren, die dar\u00fcber entscheiden, ob das System zuverl\u00e4ssig l\u00e4uft.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das HF- und Mikrowellen-IC-Portfolio von STARDL \u2013 vom Bare-Die \u00fcber geh\u00e4uste Bauelemente bis hin zu GaN-Leistungsbauelementen, das den Frequenzbereich von Gleichstrom bis 50 GHz abdeckt \u2013 liefert im Wesentlichen die \u201cGrundbausteine\u201d f\u00fcr die Systemintegration. Aber Materialien sind eben nur Materialien. Ob Sie sie gut nutzen k\u00f6nnen, h\u00e4ngt davon ab, wie tiefgreifend Sie diese technischen Zusammenh\u00e4nge verstehen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>For system integrators working on RF systems, the biggest headache is often not chip selection itself, but the fact that&nbsp;after [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":6684,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[86],"tags":[456,440,457,459,449,458],"class_list":["post-6683","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technical-documentation","tag-decoupling-capacitors","tag-electromagnetic-compatibility","tag-grounding-design","tag-radar-front-end","tag-system-integration","tag-thermal-management"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/stardl.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6683","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/stardl.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/stardl.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/stardl.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/stardl.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=6683"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/stardl.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6683\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":6685,"href":"https:\/\/stardl.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6683\/revisions\/6685"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/stardl.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/6684"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/stardl.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6683"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/stardl.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=6683"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/stardl.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=6683"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}