{"id":6675,"date":"2026-06-26T06:29:32","date_gmt":"2026-06-26T06:29:32","guid":{"rendered":"https:\/\/stardl.com\/?p=6675"},"modified":"2026-06-26T06:32:19","modified_gmt":"2026-06-26T06:32:19","slug":"hybrid-ics-die-das-radar-frontend-in-einem-handflachengrosen-gehause-unterbringen","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/stardl.com\/de\/hybrid-integrated-circuits-fitting-the-radar-front-end-into-a-palm-sized-package\/","title":{"rendered":"Hybride integrierte Schaltungen: Integration des Radar-Frontends in ein handfl\u00e4chengro\u00dfes Geh\u00e4use"},"content":{"rendered":"<div class=\"wp-block-rank-math-toc-block has-ast-global-color-4-background-color has-background\" style=\"margin-top:var(--wp--preset--spacing--50);margin-bottom:var(--wp--preset--spacing--50);padding-top:var(--wp--preset--spacing--50);padding-right:var(--wp--preset--spacing--50);padding-bottom:var(--wp--preset--spacing--50);padding-left:var(--wp--preset--spacing--50)\" id=\"rank-math-toc\"><h2>Inhaltsverzeichnis<\/h2><nav><ul><li><a href=\"#1-clarifying-the-concept-what-exactly-is-a-hybrid-integrated-circuit\">1. Kl\u00e4rung des Begriffs: Was genau ist eine hybride integrierte Schaltung?<\/a><\/li><li><a href=\"#2-why-hybrid-integrated-circuits-are-becoming-more-important-now\">2. Warum hybride integrierte Schaltungen gerade jetzt an Bedeutung gewinnen<\/a><ul><li><a href=\"#first-the-proliferation-of-phased-arrays\">Erstens: die zunehmende Verbreitung von Phased-Array-Antennen.<\/a><\/li><li><a href=\"#second-the-multi-band-requirements-of-counter-uav-systems\">Zweitens: die Anforderungen an Mehrband-Systeme zur Abwehr von Drohnen.<\/a><\/li><li><a href=\"#third-continuous-pressure-on-size-weight-and-power-s-wa-p\">Drittens: St\u00e4ndiger Druck hinsichtlich Gr\u00f6\u00dfe, Gewicht und Leistung (SWaP).<\/a><\/li><\/ul><\/li><li><a href=\"#3-stard-ls-technical-footprint-in-hybrid-integrated-circuits\">3. STARDLs technologischer Fu\u00dfabdruck bei hybriden integrierten Schaltungen<\/a><\/li><li><a href=\"#4-three-design-challenges-that-are-almost-impossible-to-avoid-in-engineering\">4. Drei konstruktive Herausforderungen, die im Ingenieurwesen kaum zu vermeiden sind<\/a><\/li><li><a href=\"#5-a-few-evaluation-dimensions-for-system-engineers\">5. Einige Bewertungsaspekte f\u00fcr Systemingenieure<\/a><\/li><li><a href=\"#why-this-matters-for-system-design\">Warum dies f\u00fcr die Systemgestaltung von Bedeutung ist<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ingenieure, die an Radarsystemen oder Satellitenkommunikationsger\u00e4ten arbeiten, stehen alle vor dem gleichen Dilemma: mehr Funktionen, h\u00f6here Anforderungen, aber immer weniger Platz f\u00fcr das HF-Frontend.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Phased-Array-Radare ben\u00f6tigen Hunderte von Kan\u00e4len. Systeme zur Abwehr von Drohnen m\u00fcssen gleichzeitig in die Ferne und in die N\u00e4he blicken k\u00f6nnen. Satellitenterminals m\u00fcssen in einen Rucksack passen. All diese Anforderungen laufen auf eine technische Richtung hinaus:&nbsp;<strong><a href=\"https:\/\/stardl.com\/de\/hf-mikrowellen-ics\/\">hybride integrierte Schaltungen<\/a><\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Hier geht es nicht nur um die Wahl der Geh\u00e4useform \u2013 dies bestimmt, wie klein, wie leistungsf\u00e4hig und wie zuverl\u00e4ssig das gesamte&nbsp;<strong>HF-Frontend<\/strong>&nbsp;sein kann. Dieser Artikel beleuchtet aus ingenieurwissenschaftlicher Perspektive die tats\u00e4chliche Rolle von&nbsp;<strong>hybride integrierte Schaltungen<\/strong>&nbsp;in&nbsp;<strong>Radar<\/strong>&nbsp;sowie Kommunikationssysteme und beleuchtet einige der technischen Entwicklungen von STARDL in diesem Bereich.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"1-clarifying-the-concept-what-exactly-is-a-hybrid-integrated-circuit\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\">1. Kl\u00e4rung des Begriffs: Was genau ist eine hybride integrierte Schaltung?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Viele Menschen verwechseln&nbsp;<strong>hybride integrierte Schaltungen<\/strong>&nbsp;mit&nbsp;<strong>monolithische integrierte Mikrowellenschaltungen (MMICs)<\/strong>. Sie h\u00e4ngen zwar zusammen, aber die Logik ist eine andere.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein&nbsp;<strong>MMIC<\/strong>&nbsp;integriert die gesamte HF-Funktionalit\u00e4t \u2013 Verst\u00e4rker, Mischer, Schalter, D\u00e4mpfungsglieder \u2013 auf einem einzigen Halbleitersubstrat. Zu den Vorteilen z\u00e4hlen die geringe Gr\u00f6\u00dfe, eine gute Konsistenz und die Eignung f\u00fcr die Massenproduktion. Zu den Nachteilen z\u00e4hlen lange Entwicklungszyklen, hohe Revisionskosten und die Tatsache, dass bestimmte Hochleistungsbauelemente (wie beispielsweise&nbsp;<strong>GaN-Hochleistungsverst\u00e4rker<\/strong>&nbsp;oder Hoch-Q-Filter) lassen sich mit MMIC-Verfahren nur schwer realisieren.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A&nbsp;<strong>hybride integrierte Schaltung<\/strong>&nbsp;geht einen anderen Weg: Mehrere \u201eBare-Die\u201c-Chips mit unterschiedlichen Fertigungsprozessen und Materialien werden auf einem Keramik- oder Metallsubstrat integriert und mithilfe von Mikrobaugruppen-Techniken miteinander verbunden, um ein vollst\u00e4ndiges HF-Funktionsmodul zu bilden.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Nehmen wir als Beispiel die Frontend-Schaltung eines X-Band-Transceivers. Diese ben\u00f6tigt m\u00f6glicherweise einen&nbsp;<strong>GaAs-Rauscharmer Verst\u00e4rker<\/strong>, ein&nbsp;<strong><a href=\"https:\/\/stardl.com\/de\/hf-mikrowellen-ics\/gan-leistungsbauelemente\/\">GaN-Leistungsverst\u00e4rker<\/a><\/strong>, Schalter und D\u00e4mpfungsglieder auf Siliziumbasis sowie Filter auf Keramikbasis. Diese Chips lassen sich nicht alle auf einem einzigen MMIC herstellen \u2013 entweder sind die Fertigungsprozesse nicht kompatibel oder die Leistung bleibt hinter den Erwartungen zur\u00fcck. Eine hybride integrierte Schaltung kann jedoch alle diese Komponenten unterbringen, wobei f\u00fcr jede der optimale Fertigungsprozess zum Einsatz kommt und die Komponenten \u00fcber Mikrostreifenleitungen auf dem Substrat miteinander verbunden sind.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Das Wesentliche an der hybriden Integration ist, \u201cdas Beste aus beiden Welten zu vereinen\u201d.\u201d<\/strong>: Jeder Funktionsblock wird in der jeweils am besten geeigneten Technologie realisiert und anschlie\u00dfend werden alle Bl\u00f6cke miteinander integriert. Dieser Ansatz wird seit vielen Jahren in milit\u00e4rischen und luft- und raumfahrttechnischen Anwendungen eingesetzt, findet aber auch bei zivilen High-End-Ger\u00e4ten zunehmend Verbreitung.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"2-why-hybrid-integrated-circuits-are-becoming-more-important-now\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\">2. Warum hybride integrierte Schaltungen gerade jetzt an Bedeutung gewinnen<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Drei Trends treiben diese Entwicklung voran.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"first-the-proliferation-of-phased-arrays\" class=\"wp-block-heading has-medium-font-size\"><strong>Erstens: die zunehmende Verbreitung von Phased-Array-Antennen.<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Phased-Array-Radare<\/strong>&nbsp;erfordern Hunderte oder Tausende von&nbsp;<strong>Sende-\/Empfangskan\u00e4le (T\/R)<\/strong>, wobei es sich jeweils um ein vollst\u00e4ndiges HF-Frontend handelt. Die Verwendung diskreter Bauteile f\u00fcr jeden Kanal w\u00fcrde zu einer unzumutbaren Gr\u00f6\u00dfe und einem unzumutbaren Gewicht f\u00fchren. Die Integration aller Kan\u00e4le auf einem einzigen MMIC bringt jedoch Herausforderungen hinsichtlich der W\u00e4rmeableitung und der Isolation mit sich. Die hybride Integration bietet einen Mittelweg: Die Gruppierung mehrerer Kan\u00e4le in einem Modul, die Verbindung der Module \u00fcber ein Substrat sowie die Begrenzung der Gr\u00f6\u00dfe bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der thermischen Leistung und der Isolationsleistung.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Erfahrung von STARDL in&nbsp;<strong>Phased-Array-Radar<\/strong>&nbsp;Systeme sind in hohem Ma\u00dfe von den Konstruktionsf\u00e4higkeiten auf der Ebene der Hybridintegration abh\u00e4ngig. Die&nbsp;<strong>T\/R-Module<\/strong>&nbsp;in&nbsp;<strong>AESA-Radare<\/strong>&nbsp;sind im Wesentlichen technisch hergestellte Produkte hybrider Integration.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"second-the-multi-band-requirements-of-counter-uav-systems\" class=\"wp-block-heading has-medium-font-size\"><strong>Zweitens: die Anforderungen an Mehrband-Systeme zur Abwehr von Drohnen.<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Eine vollst\u00e4ndige&nbsp;<strong><a href=\"https:\/\/stardl.com\/de\/systeme-zur-abwehr-von-drohnen\/\">System zur Abwehr von Drohnen<\/a><\/strong>&nbsp;muss oft mehrere Frequenzb\u00e4nder gleichzeitig abdecken \u2013 das Erkennungsradar arbeitet m\u00f6glicherweise im X-Band oder Ku-Band, w\u00e4hrend die St\u00f6rvorrichtung ein breites Spektrum von einigen hundert MHz bis zu 6 GHz abdecken muss. Kein einzelner Halbleiterprozess kann einen so breiten Frequenzbereich abdecken.&nbsp;<strong>Die hybride Integration ist die einzige tragf\u00e4hige L\u00f6sung<\/strong>: Verschiedene Frequenzb\u00e4nder nutzen unterschiedliche Chip-Technologien, die in einem Modul integriert sind.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"third-continuous-pressure-on-size-weight-and-power-s-wa-p\" class=\"wp-block-heading has-medium-font-size\"><strong>Drittens: St\u00e4ndiger Druck hinsichtlich Gr\u00f6\u00dfe, Gewicht und Leistung (SWaP).<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ob f\u00fcr drohnengest\u00fctzte Radarsysteme, tragbare UAV-Abwehrger\u00e4te oder Satellitenkommunikationsterminals,&nbsp;<strong>SWaP<\/strong>&nbsp;ist eine unvermeidbare Einschr\u00e4nkung. Systemintegratoren w\u00fcnschen sich, dass das HF-Frontend kleiner, leichter und energieeffizienter ist.&nbsp;<strong>Hybride Integration<\/strong>, \u2026 kann durch eine hochdichte Best\u00fcckung mehr Funktionen auf derselben Fl\u00e4che unterbringen und gleichzeitig durch optimierte Verbindungen Verluste reduzieren und den Wirkungsgrad verbessern.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"3-stard-ls-technical-footprint-in-hybrid-integrated-circuits\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\">3. STARDLs technologischer Fu\u00dfabdruck bei hybriden integrierten Schaltungen<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Nach \u00f6ffentlich zug\u00e4nglichen Informationen verf\u00fcgt STARDL \u00fcber eine umfassende Struktur in&nbsp;<strong>Integrierte Hochfrequenz- und Mikrowellen-Schaltkreise<\/strong>, das verschiedene Ebenen abdeckt, von&nbsp;<strong>unverpackte Chips<\/strong>&nbsp;zu&nbsp;<strong>verpackte Ger\u00e4te<\/strong>&nbsp;zu&nbsp;<strong>Integration auf Modulebene<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bei der&nbsp;<strong>Bare-Die-Ebene<\/strong>, STARDL bietet verschiedene HF-Chips an, die den Frequenzbereich von Gleichstrom bis 50 GHz abdecken, darunter&nbsp;<strong>rauscharme Verst\u00e4rker<\/strong>,&nbsp;<strong>Treiberverst\u00e4rker<\/strong>,&nbsp;<strong>Leistungsverst\u00e4rker<\/strong>,&nbsp;<strong>Mixer<\/strong>,&nbsp;<strong>Multiplikatoren<\/strong>,&nbsp;<strong>Phasenschieber<\/strong>,&nbsp;<strong>digitale D\u00e4mpfungsregler<\/strong>, und vieles mehr. Diese unbest\u00fcckten Chips sind die grundlegenden \u201cBausteine\u201d f\u00fcr die Hybridintegration \u2013 Systemintegratoren k\u00f6nnen sie entsprechend ihren eigenen Anforderungen ausw\u00e4hlen und kombinieren, um ma\u00dfgeschneiderte Hybridmodule zu entwickeln.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bei der&nbsp;<strong>Ebene der verpackten Ger\u00e4te<\/strong>, STARDL bietet sowohl Kunststoff- als auch Keramikgeh\u00e4use an. Keramikgeh\u00e4use zeichnen sich durch eine h\u00f6here Zuverl\u00e4ssigkeit aus und eignen sich f\u00fcr Anwendungen im Milit\u00e4r- und Luftfahrtbereich; Kunststoffgeh\u00e4use sind f\u00fcr die kommerzielle Massenproduktion kosteng\u00fcnstiger.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bei der&nbsp;<strong>Integrationsschicht auf Modulebene<\/strong>, STARDL montiert ungeh\u00e4uste Chips, passive Bauteile und Verbindungssubstrate zu&nbsp;<strong>komplette HF-Frontend-Module<\/strong>&nbsp;die f\u00fcr die direkte Integration in Radar- oder Kommunikationssysteme bereit sind. Dies&nbsp;<strong>End-to-End-Integrationsf\u00e4higkeit<\/strong>&nbsp;\u2013 von Halbleiterbauelementen bis hin zu einsatzbereiten Produkten \u2013 ist eine der herausragenden St\u00e4rken von STARDL.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Erw\u00e4hnenswert ist auch die Investition von STARDL in&nbsp;<strong>GaN-Leistungsbauelemente<\/strong>. Die hohe Leistungsdichte von GaN macht es f\u00fcr Radarsender und elektronische Kampff\u00fchrungssysteme \u00e4u\u00dferst wertvoll. GaN-Chips erfordern jedoch eine komplexe Vorspannung und ein strenges W\u00e4rmemanagement, was ihren Einsatz als eigenst\u00e4ndige Komponenten erschwert. Die Integration in ein Hybridmodul, bei dem Vorspannung, W\u00e4rmeableitung und Anpassung auf Modulebene geregelt werden, stellt einen pragmatischeren technischen Ansatz dar.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"4-three-design-challenges-that-are-almost-impossible-to-avoid-in-engineering\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\">4. Drei konstruktive Herausforderungen, die im Ingenieurwesen kaum zu vermeiden sind<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Chips auf ein Substrat aufbringen, sie miteinander verbinden und verkapseln \u2013 das klingt einfach. In der Praxis treten jedoch fast immer drei Probleme auf.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>W\u00e4rmemanagement.<\/strong>&nbsp;In einem Hybridmodul ist der Leistungsverst\u00e4rker h\u00e4ufig die gr\u00f6\u00dfte W\u00e4rmequelle. Bei unzureichender W\u00e4rmeableitung steigen die Sperrschichttemperaturen an, die Leistung nimmt drastisch ab und die Zuverl\u00e4ssigkeit leidet darunter. Bei den Modulkonstruktionen von STARDL werden die Anordnung der Chips, die W\u00e4rmepfade und die Geh\u00e4usematerialien umfassend ber\u00fccksichtigt, um eine effiziente W\u00e4rmeableitung zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Elektromagnetische Vertr\u00e4glichkeit (EMV).<\/strong>&nbsp;Die Unterbringung mehrerer HF-Funktionen auf kleinem Raum f\u00fchrt unweigerlich zu Signal\u00fcbersprechen und -kopplung. Starke Signale aus der Sendekette k\u00f6nnen in die Empfangskette gelangen und den Empf\u00e4nger \u00fcbersteuern; Signale des lokalen Oszillators k\u00f6nnen sich \u00fcber das Substrat in unbeabsichtigte Pfade koppeln. Die technische Erfahrung von STARDL in&nbsp;<strong><a href=\"https:\/\/ms-telerf.com\/product-category\/rf-passive-components\/rf-isolator\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">HF-Isolierung<\/a><\/strong>&nbsp;dabei geht es vor allem darum, genau diese Probleme zu l\u00f6sen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Fertigungsf\u00e4higkeit.<\/strong>&nbsp;Die Montage von Hybridmodulen umfasst das Anbringen der Chips, das Drahtbonden, das Testen und weitere Schritte \u2013 wobei jeder dieser Schritte seine eigenen Herausforderungen hinsichtlich der Ausbeute mit sich bringt. Designs, bei denen die Herstellbarkeit au\u00dfer Acht gelassen wird, f\u00fchren in der Produktion oft zu Problemen. STARDL ber\u00fccksichtigt dies bereits in der Entwurfsphase, was einer der Gr\u00fcnde daf\u00fcr ist, dass das Unternehmen Produkte zuverl\u00e4ssig in \u00fcber 70 L\u00e4nder und Regionen liefern kann.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"5-a-few-evaluation-dimensions-for-system-engineers\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\">5. Einige Bewertungsaspekte f\u00fcr Systemingenieure<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wenn Sie L\u00f6sungen mit hybriden integrierten Schaltkreisen pr\u00fcfen, sollten Sie folgende Aspekte ber\u00fccksichtigen:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Frequenzbereich.<\/strong>&nbsp;Vergewissern Sie sich, dass die Chips und Module des Anbieters die von Ihnen ben\u00f6tigten Frequenzb\u00e4nder abdecken. Die Produkte von STARDL decken einen Frequenzbereich von Gleichstrom bis hin zu Millimeterwellen ab; \u00fcberpr\u00fcfen Sie jedoch stets das Datenblatt der jeweiligen Modelle.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Integrationsgrad.<\/strong>&nbsp;Eine h\u00f6here Integration ist nicht immer besser. Eine \u00fcberm\u00e4\u00dfige Integration kann zu thermischen Problemen oder Komplikationen bei den Tests f\u00fchren. Entscheidend ist, das richtige Gleichgewicht f\u00fcr Ihre Systemarchitektur zu finden.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Zuverl\u00e4ssigkeitspr\u00fcfung.<\/strong>&nbsp;Anwendungen in den Bereichen Milit\u00e4r und Luft- und Raumfahrt erfordern eine extrem hohe Zuverl\u00e4ssigkeit. Die Produkte von STARDL wurden einer strengen Qualit\u00e4tspr\u00fcfung unterzogen; f\u00fcr bestimmte Projekte empfehlen wir jedoch, Zuverl\u00e4ssigkeitspr\u00fcfberichte anzufordern.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Anpassungsm\u00f6glichkeiten.<\/strong>&nbsp;Ein Vorteil der Hybridintegration ist die M\u00f6glichkeit, L\u00f6sungen genau auf spezifische Anforderungen zuzuschneiden. STARDL unterst\u00fctzt Frequenzanpassungen, strukturelle Modifikationen und anwendungsspezifische Entwicklungen. Sollten Sie besondere Anforderungen haben, steht Ihnen das Ingenieurteam von STARDL f\u00fcr eine direkte Beratung zur Verf\u00fcgung.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"why-this-matters-for-system-design\" class=\"wp-block-heading\" style=\"font-size:24px\"><strong>Warum dies f\u00fcr die Systemgestaltung von Bedeutung ist<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Hybride integrierte Schaltungen<\/strong>&nbsp;sind kein neues Konzept, aber ihre Rolle in der modernen&nbsp;<strong>Radar<\/strong>&nbsp;und Kommunikationssysteme wandelt sich von \u201coptional\u201d zu \u201cunverzichtbar\u201d. Wenn die Komplexit\u00e4t der Systeme stetig zunimmt, w\u00e4hrend der verf\u00fcgbare Platz immer knapper wird, ist die F\u00e4higkeit, mehrere Prozesse und Funktionen effizient in einem kompakten Modul zu integrieren, an sich schon ein entscheidender Wettbewerbsvorteil.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">STARDL hat erhebliche Investitionen in die gesamte Hybrid-Integrationskette get\u00e4tigt \u2013 von&nbsp;<strong>unverpackte Chips<\/strong>&nbsp;zu&nbsp;<strong>verpackte Ger\u00e4te<\/strong>&nbsp;zu&nbsp;<strong>Integration auf Modulebene<\/strong>, sich erstreckend \u00fcber&nbsp;<strong>GaAs<\/strong>,&nbsp;<strong>GaN<\/strong>, sowie auf Silizium basierende Verfahren. F\u00fcr Ingenieure, die&nbsp;<strong>Radar-Frontends<\/strong>,&nbsp;<strong>Systeme zur Abwehr von Drohnen<\/strong>, oder&nbsp;<strong>Satellitenkommunikationsterminals<\/strong>, \u2026 dies ist ein L\u00f6sungsanbieter, den man sich genauer ansehen sollte.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Engineers working on radar systems or satellite communication equipment have all faced the same dilemma: more functions, higher specifications, but [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":6676,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[86],"tags":[447,444,446,448,445,449],"class_list":["post-6675","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technical-documentation","tag-gan","tag-hybrid-integrated-circuits","tag-microwave-integrated-circuits","tag-phased-array-t-r-modules","tag-rf-front-end","tag-system-integration"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/stardl.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6675","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/stardl.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/stardl.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/stardl.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/stardl.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=6675"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/stardl.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6675\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":6678,"href":"https:\/\/stardl.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6675\/revisions\/6678"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/stardl.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/6676"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/stardl.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6675"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/stardl.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=6675"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/stardl.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=6675"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}